国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为 " 在电路设计流程中使用机器学习预测电路元件特性的方法与系统 " 的专利，公开号 CN122197757A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于一电路设计流程的方法，该方法包括：从一电路元件数据库中获取关于一特定电路元件的信息；根据该特定电路元件的信息，产生一初始数据集；基于该初始数据集建立或优化一机器学习模型；基于已建立或优化后的该机器学习模型，产生关于该特定电路元件的一个或多个目标特性数据。

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作者：情报员