历时 148 天，存储芯片巨头长鑫科技 IPO 迎来关键性进展。

上交所网站显示，5 月 27 日，长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 获上交所上市委会议通过。

据悉，长鑫科技是科创板试点 IPO 预先审阅机制后的首单受理项目，此次过会后公司将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆 A 股市场。此次公司拟募资 295 亿元，将成为 2026 年以来 A 股最大 IPO。

长鑫科技是中国第一大、全球第四大 DRAM 厂商，全球排名位居三星电子、SK 海力士、美光科技之后。基于 Omdia 数据测算，按 2025 年第四季度 DRAM 销售额统计，长鑫科技的全球市场份额增至 7.67%，并有望随着技术发展及产能建设进一步增长。

据招股说明书显示，长鑫科技 2025 年实现营业收入 617.99 亿元，较 2024 年的 241.78 亿元增长 127%；归属于母公司所有者的净利润达 18.75 亿元，与 2024 年亏损 71.45 亿元相比，成功实现扭亏为盈。

招股书财务数据亦显示，2026 年 1 — 3 月，长鑫科技实现营业收入约为 508 亿元，同比增长 719.13%；实现归母净利润约为 247.62 亿元，同比扭亏，同比增 1688.3%。

对于一季度业绩变动原因，长鑫科技亦在财报中表示，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球 DRAM 产品供不应求，价格自 2025 年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。得益于 2026 年一季度 DRAM 产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归母净利润及扣非后归母净利润均同比大幅增长。

招股书显示，长鑫科技拟公开发行不超过 106.22 亿股（行使超额配售选择权之前，下同），占公司发行后总股本的比例不低于 10%。发行后总股本不超过 708.15 亿股。依托亮眼的盈利基本面，叠加 AI 算力高景气赛道带来的估值红利，有市场机构预计其市值有望冲击 2 万亿元至 3 万亿元区间。

此次 IPO，长鑫科技拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

来源：上交所网站、长鑫科技公告等