$ 凌云光 ( SH688400 ) $  （行业媒体搬运）

2025-05-15

AI 大模型、数据中心和智能算力快速发展的背景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正逐步取代传统电互联，成为下一代基础设施的关键。5 月 15 日在武汉光博会 " 光芯片封装测试技术研讨会 " 上，凌云光公司光纤器件与仪器事业部 CTO 张华博士，带来《面向 AI 光互联的光电子集成先进封测工艺探讨》专题报告，全面解析了 AI 驱动下光电子集成的趋势变化与关键工艺突破。

AI 时代新挑战：光互联亟需突破四重挑战

随着 AI 大模型的参数规模呈指数级增长，GPU 集群间的数据交换与存储需求急剧上升，现有网络架构难以支撑这一趋势。张华博士指出：AI 算力集群对网络互联提出 " 高带宽、高可靠、低延迟、低功耗 " 的四重挑战，促使行业加速迈向光电子集成化方向。未来，CPO（光电共封）和 OIO（光输入 / 输出）等方案有望成为支撑超大规模集群互联的关键技术，推动数据中心从 " 连接 " 走向 " 光速协同 "。

先进封装双箭齐发：PWB+TGV 协同突破在应对高速光互联芯片封装的复杂需求中，凌云光重点布局了两项核心工艺：光子引线键合（PWB）与玻璃通孔（TGV）。首先是光子引线键合（PWB），PWB 技术通过 3D 激光直写光刻，将光纤与芯片之间复杂的空间对准转化为 " 波导内有线连接 "，不仅突破了耦合精度与效率瓶颈，还能实现高密度封装、自动化量产和秒级耦合。该技术已通过 Telcordia 系列环境测试，并在哈佛大学、住友电工等机构得到验证应用。

其次是玻璃通孔（TGV）技术。张华博士提到，TGV 作为替代硅通孔的方案，尤其适合高速信号传输场景。在成孔方案上，凌云光采用 " 飞秒激光诱导改性 + 化学刻蚀 " 复合工艺，配合 WOP FemtoTGV 系统，实现了 10 μ m 级高纵深比、高精度的通孔结构，支持从晶圆级到大面板级的高密度互联，并已拓展至光纤对准阵列等新应用场景。

赋能光速互联，凌云光在路上

赋能光速互联，凌云光在路上报告最后，张博强调 AI 时代正以前所未有的速度重塑底层架构，光电子集成与先进封装的协同创新，已成为打造低功耗、高效率、高密度连接平台的必由之路。PWB 和 TGV 这类先进封测工艺，不仅提升了封装密度与性能，也为低功耗、高效率、高集成度的光互联架构提供了可规模化落地的技术路径。凌云光将继续发挥在光学加工、精密制造与智能视觉领域的深厚积累，推动光电子产业链的关键环节不断向 " 更高密度、更低成本、更强稳定 " 演进。

2025 武汉光博会于 5 月 15-17 日在光谷科技会展中心召开，同期凌云光将携光电子集成测试方案及业内领先的测试设备出席 POEM 2025，期待各位行业同人莅临凌云光展位交流指导！

2026-06-14 01:44:20 作者更新了以下内容

一、现在的海外权限：不是独家，但有 " 特殊通道 "

• 协议：凌云光是中国区独家，海外由 Vanguard 自营 其他代理。

• 但：凌云光可向海外客户（含日韩 / 欧美）提供设备 工艺 技术服务，Vanguard 不禁止，且双方在联合研发。

• 已有案例：住友电工（日本）用 PWB 量产，验证由凌云光深度参与；博通 / 英伟达也在对接 Vanguard 凌云光联合方案。

2026-06-14 01:44:53 作者更新了以下内容

二、凌云光出海的 3 个核心优势（别人不好替代）

1. 技术适配 工艺 know-how

做过硅光 /InP/TFLN 多芯片适配、PWB TGV 集成，海外客户要这套 " 一站式封装方案 "。

良率 / 可靠性数据（Telcordia、温度循环）齐全，可直接给海外大厂采信。

2. 成本与交付优势

中国团队做工艺优化 本地化服务，比德国本土服务便宜、响应快。

设备国产化适配正在做，未来可提供 " 欧洲设备 中国工艺 中国服务 " 组合，价格更有竞争力。

3. 全球客户触点

收购 JAI（丹麦），有欧美日韩现成渠道与服务网络。

光通信客户（如中际 / 新易盛）本身就是全球供货，可协同出海。

2026-06-14 01:45:21 作者更新了以下内容

三、海外竞争格局（对手是谁、份额多大）

• 德国 Vanguard：技术源头、自有欧美销售；占海外 PWB 设备 ~70%。

• 凌云光：中国独家 海外技术服务 联合研发；海外份额目前

• 日本 NTT/ 住友自研：自用为主、不外售；约 10%。

• 其他（瑞士 Ligentec、美国小厂）：学术 / 小批量；

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !