盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出 H-DPAK，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用 750V CoolSiC ™ G2 技术的半桥（HB）器件。750V CoolSiC G2 技术能够提供现代电网和能源系统所需的高可靠性裕度。
图片来源：英飞凌
盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出 H-DPAK，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用 750V CoolSiC ™ G2 技术的半桥（HB）器件。750V CoolSiC G2 技术能够提供现代电网和能源系统所需的高可靠性裕度。
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