TrendForce 最新统计指出，2026 年第一季度，全球前十大晶圆代工厂合计实现营收 479.5 亿美元，环比提升 3.7%。

人工智能算力需求的持续释放，是成为此次拉动晶圆代工产业增长的核心变量。AI 产业链上下游的加单与提前投产需求，有效对冲了智能手机传统淡季带来的产能空置压力。

与此同时，智能手机产业链将逐步迈入新机备货周期，叠加晶圆代工厂商已向客户传递下半年调价预期，进一步促使下游提前锁定产能。预估第二季在 AI 先进制程、电源管理芯片（Power）及消费电子提前备货带动下，整体产值将续创新高，且增长幅度有望进一步扩大。

全球十大晶圆代工厂排名

1. 台积电：受益于 AI 服务器芯片、通用服务器 CPU 订单暴涨，营收环比增 6.3% 至 358.6 亿美元，市场占有率进一步攀升至 72.3%，稳居行业第一，持续拉大与其他业者的差距。

2. 三星（纯晶圆代工业务）：消费电子备货红利抵消手机淡季劣势，营收环比下降 5.8% 至 32 亿美元，市场份额收窄至 6.3%，位列第二。

3. 中芯国际：承接消费电子备货订单，叠加 8 英寸晶圆涨价落地，出货量与产品均价小幅上涨，营收环比增 0.6% 至 25 亿美元，市占率维持 5.1%，排名第三。

4. 联电：同样受惠消费电子供应链提前拉货，斩获 8/12 英寸周边 IC 加单，产能利用率与晶圆出货量双双季增；但高占比 8 英寸低价晶圆拉低产品均价，营收环比降 3.2% 至 19.3 亿美元，市占 3.9%，位居第四。

5. 格芯：缺少消费电子备货红利，叠加手机芯片淡季，出货量与均价双下滑，营收环比下跌 11% 至 16.3 亿美元，市占率下探至 3.3%，排名第五。

6. 华虹集团：整合上海华力营收后整体小幅增长，一季度营收 12.3 亿美元、环比增 1.2%，市占 2.5%，稳居第六。

7. 高塔半导体：受消费电子季节性淡季拖累，营收环比降 6% 至 4.1 亿美元，市占 0.8%，位列第七。

8. 合肥晶合：深度绑定 TV、PC/NB 周边 IC 赛道，充分享受备货红利，营收环比增 3.2% 至 4 亿美元，排名从第九升至第八，创下历史最佳成绩。

9. 世界先进：受惠 PC、笔电及电视大尺寸显示驱动 IC 急单，以及智能手机、AI 相关电源管理芯片订单稳健，出货量与产能利用率均较前季提升；但产品均价下滑拖累业绩，营收环比降 2.1% 至 4 亿美元，市占率 0.8%，排名降至第九。

10. 力积电：存储芯片涨价赋能业务增长，营收环比增 4.4% 至 3.9 亿美元，市占率 0.8%，排名第十。