$ 南山铝业 ( SH600219 ) $   南山铝业的铝制品在这两个高精尖领域都有实质性应用。在 AI 基建方面，公司已成立 100% 控股的子公司合盛高科，切入光模块赛道，同时布局散热和电力传输材料；在半导体芯片方面，则布局了超高纯铝和半导体设备结构材料两大方向。

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一、AI 基建领域的应用

1. 光模块——核心动作（重点布局）

2026 年 1 月，南山铝业斥资 1 亿元成立全资子公司深圳合盛高科，定位 " 高速光互联一站式解决方案提供商 "，这是集团向 AI 算力基建延伸的关键布局。

维度 具体情况

产品覆盖 已布局 10G 至 800G、1.6T、3.2T 全系列光模块，聚焦硅光模块，同步布局 CPO/LPO 等前沿技术

协同壁垒 光模块的散热基板、结构件、封装外壳等核心部件对铝合金高导热、轻量化、高精度要求极高，公司可将航空级铝合金技术直接迁移，实现 " 材料 + 制造 " 一体化

行业背景 2026 年全球光模块市场增速预计超 45%，公司产品正推进头部云厂商及网络设备商认证，预计 2026 年中至年底取得关键突破

光模块是数据中心高速互联的关键硬件，承载着 AI 算力集群内部的海量数据传输，其需求直接受益于全球 AI 算力军备竞赛。通过光模块业务，南山铝业还间接持有易天光通信约 40.8% 的股权，进一步深化了在 AI 算力产业链的布局。

2. 散热——铝的传统强项

AI 服务器 GPU 芯片算力越强、发热越大，散热能力直接影响芯片性能上限。铝的高导热特性使其成为服务器散热系统的核心材料，铝制散热鳍片凭借轻量化和优良的热性能被广泛应用。南山铝业已将高导热铝材用于 AI 硬件的散热方案，并正在研发液冷铝散热模组，若量产有望大幅提升散热效率。

3. 电力传输

AI 数据中心耗电量巨大（10GW 级算力中心约消耗工业有色金属中铝占比约 19%），需要庞大的输配电系统支撑。铝合金母线槽（Busbar）凭借良好的导电性和散热性能，正与铜形成互补——中国铝业研发的高强度铝合金母线导电率已达 62%IACS，已应用于阿里云张北数据中心。南山铝业的铝材同样可覆盖此类应用场景。

二、半导体芯片领域的应用

1. 超高纯铝（芯片制造关键材料）

超高纯铝是指纯度不低于 99.996%（4N6 级）的铝材，主要用于半导体溅射靶材，是制造芯片内部金属互连导线（芯片内不同区域间的导电通路）的关键原材料。

南山铝业被行业报告明确列为中国超高纯铝领域的龙头企业之一，与中铝集团并列占据高端市场主导地位，凭借全产业链布局和技术研发优势实现差异化竞争。

2. 半导体设备结构材料

芯片制造环节涉及蚀刻机、薄膜沉积、离子注入机等核心设备，这些设备需要高洁净、高均匀、高致密、高阳极氧化性能的特种铝合金来制造设备框架和腔体部件。虽然该领域目前主要由南南铝加工等专业企业主导，但南山铝业作为高端铝加工龙头，具备技术储备向这一细分市场拓展的潜在能力。

业务定位总结

应用方向 铝材具体用途 南山铝业参与状态

AI 基建 - 光模块 散热基板、封装外壳、结构件 已实质布局，合盛高科推进 1.6T/3.2T 硅光模块量产

AI 基建 - 散热 铝制散热片、液冷模组 已有产品，正在迭代升级

AI 基建 - 电力 铝合金母线、电缆 可覆盖，但未突出披露

半导体 - 靶材 超高纯铝（4N6 及以上） 行业龙头，高纯铝领域已占主导

半导体 - 设备 半导体设备结构铝合金 潜在方向，技术具备迁移条认证。

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