当前 AI 算力需求爆发驱动 PCB 行业量价齐升，英伟达新一代 AI 机柜中 PCB 单机价值量同比暴涨 233%，增幅居非内存组件首位。

叠加上游核心原材料持续涨价，头部企业加速扩产高端产能。

同时行业向高频高速、高多层方向升级，高端供需缺口有望延续，国产替代进程持续加快。

在当前背景下，本期主要梳理一下 PCB 产业链的最核心且供应紧张的 5 个领域以及强关联的部分公司，分享给大家一起探讨。

注意：本文仅对权威公开信息做梳理，以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学习研究之用。

PCB 核心基材，占 PCB 成本约四成，直接决定板材电气性能、耐热性与信号传输可靠性。AI 服务器带动高频高速品类需求爆发，订单饱满，年内已完成多轮提价，常规品类随上游成本上行同步涨价。

关联公司：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、中英科技、宏昌电子、超声电子、宝鼎科技、方邦股份

领域二、铜箔

覆铜板核心导电原料，承担电路导电层功能，是 PCB 电信号传输的基础载体。高端 HVLP 铜箔随 AI 服务器 PCB 需求激增，加工费大幅上涨，产品供不应求，高端品类国产替代进程持续加快。

关联公司：铜冠铜箔、嘉元科技、诺德股份、德福科技、逸豪新材、宝鼎科技、方邦股份、华正新材、生益科技

领域三、电子树脂

覆铜板的粘结基体材料，决定板材耐热性、介电损耗与尺寸稳定性，是高端 PCB 性能的核心变量。高端低介电、高耐热树脂随 AI 需求爆发，部分品类供应紧张，价格持续上行，国产替代空间广阔。

关联公司：宏昌电子、圣泉集团、东材科技、同宇新材、中化国际、美联新材、光华科技、银禧科技、生益科技

覆铜板的增强骨架材料，提供机械强度与绝缘性能，保障 PCB 结构与尺寸稳定性。截至 6 月初常用规格年内完成 5 轮提价，均价达 7.4 元 / 米，较去年三季度低点涨幅达 100%，高端品类供需缺口显著。

关联公司：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、山东玻纤、菲利华、振石股份、生益科技、长海股份

领域五、钻针

PCB 钻孔工序核心耗材，用于钻制层间导通微孔，精度与耐磨性直接影响 PCB 良品率。AI 服务器 PCB 层数提升、板材硬度增加，钻针消耗量大幅增长，高端品类量价齐升，供需持续紧张。

关联公司：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电、四方达、华锐精密、恒锋工具

风险提示：以上内容仅供参考，不构成任何买卖依据，投资者应根据自身实际情况做出自主决策，承担相应风险，市场有风险，投资需谨慎！