粤芯半导体创业板 IPO 过会。

6 月 15 日，深交所网站显示，当天召开的深交所上市审核委员会 2026 年第 34 次审议会议通过了粤芯半导体创业板 IPO 申请。

粤芯半导体 2017 年落地广州黄埔，2019 年一期产线正式量产，一举改写广东无本土 12 英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州 " 第一芯 "。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。

据悉，作为华南地区首家实现量产的 12 英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，同时也是创业板首家晶圆制造企业。公司推进 IPO，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将会进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。

招股书显示，2023 — 2025 年，粤芯半导体营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，年均复合增长率达 57.30%。截至 2026 年 5 月末，公司在手订单 32.12 万片，对应金额 15.33 亿元；2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比增长 62.20%。

综合自：深交所、证券时报此前报道