先由 8 块出头涨至近 40 块，涨幅超 3.7 倍。

你以为这结束了吗？

在经过 5 个月的震荡调整之后，这家公司股价再由 40 元走出了一波更大的主升浪至 170.16 元，相较前期高点再度增长 3.27 倍。

它就是铜冠铜箔（301217.SZ）。

我们再来看下其在这轮科技牛里面的完整涨幅：

2025.4.9-2026.6.15，它的股价由 8.4 元一路涨至 170.16 元，涨幅高达 1925.71%。

也即短短 14 个月股价上涨了 19 倍多。

01

高端铜箔景气上行且紧缺

市场资金为何如此疯狂地拔升铜冠铜箔估值？

这就要回到公司主营上来，处于当前 AI 科技革命产业链的重要一环。

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，主要产品包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。

PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料。

通俗点说，铜箔是 PCB 上的导电层，是负责导电的 " 公路网 "。它的核心作用是经过 LDI ( 激光直接成像技术 ) 和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。

AI 服务器、交换机、光模块等高频高速场景带动 PCB 材料体系向高速率、高层数、低损耗方向升级，进而推动电子铜箔从常规 HTE、RTF 向 HVLP 及载体铜箔等高端产品演进。

以 AI 服务器为例，从 H100 到 GB200、Rubin，信号速率跃升，铜箔代际由 RTF 刚性迭代至 HVLP1/2 再到 HVLP3/4，PCB 层数从 20 层增至 40 层以上。单台高端铜箔用量也从 GB200 的 12kg 增至 GB300 的 30kg，Rubin 系列若采用 LPU，用量或进一步提升至 100kg。

据东吴证券测算，2026 年全球 AI 服务器高端铜箔需求 2.4 万吨，同比增长 260%，2027 年翻番至 5 万吨，2030 年需求达到 11 万吨 +。其还指出 2027 年开始缺口扩大。

当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给 80-90%。不过，这些海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国。

另一方面，高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足 20%，具有巨大的国产替代空间。

在这一逻辑下，市场资金积极涌入铜箔板块。

02

把铜箔炒成了存储

铜冠生产的 PCB 铜箔产品主要有高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，目前拥有电子铜箔产品总产能为 8 万吨 / 年。

其中，RTF 铜箔和 HVLP 铜箔系是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，已向下游客户批量供货。

据其 2025 年财报，公司已成为国内头部 PCB 核心铜箔供应商，年内铜箔产量 71462 吨，铜箔销量 72070 吨。其中，5 μ m 及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端 HVLP 铜箔产量同比增长 232%。

得益于此，铜冠成功扭亏。2025 年，实现归母净利润 6264.99 万元，扣非净利润 4665.85 万元。

由于铜箔产品售价上涨，2026 年一季度，铜冠铜箔经营业绩增长进一步加快。其中，营收 18.42 亿元，同比增长 32.04%；归母净利润 1.06 亿元，同比暴增 2138.17%；扣非净利润 1.02 亿元，同比增长 2236.88%。

问题就在于经过这么 1 年多来的暴涨，公司估值已经不低了。

它的最新 PE（TTM）已来到 858.87 倍，处于历史分位的 90.79%。

据同花顺 iFinD 数据，最近 6 个月内，共有 4 家机构对铜冠铜箔 2026 年业绩作出预测，预计实现归母净利润同比大增 714.47% 至 5.1 亿元。

这显然撑不起目前高达 800 多倍的估值。

这是把铜箔当存储下注了。