荣耀 X70 Pro Max 悄悄上线

官方今日正式上架了荣耀 X70 Pro Max，该机采用家族式经典星环设计，定价 1999 元起。外观上提供幻夜黑、竹韵青等四款配色，主打 SGS 金标三防认证，支持 2.5 米抗摔与 IP69 级防水，预装 MagicOS 10 系统并支持全场景 NFC 与红外遥控。

新机正面搭载 6.79 英寸 1.5K 分辨率的 120Hz OLED 直屏，内置 8560mAh 青海湖电池并支持 90W 超级快充。搭载骁龙 6 Gen 4 强版，后置 5000 万像素超清主摄，并配备了双扬声器与鸿燕通信弱网增强功能。（来源：IT 之家）

小米 18 系列现身数据库

有网友发现，小米 18 系列已现身 GSMA 产品数据库，涵盖面向印度市场及国际版等多个地区型号，内部代号为 madrid。新车全系将包含标准版、Pro 版及 Pro Max 版三款机型，预计于 9 月正式亮相，出厂预装最新的澎湃 OS 4，并在外观上为 Pro 与 Pro Max 版升级搭载妙享背屏交互。

在核心性能与芯片架构方面，该系列将作为国内首款 2nm 旗舰手机，全系标配高通最新的骁龙 8E6 系列旗舰芯片。其中小米 18 与 Pro 版首发搭载骁龙 8E6 平台，集成 Adreno 845 GPU 并支持 UFS 5.0 协议；Pro Max 版则率先采用规格更高的骁龙 8E6 Pro 平台，集成 Adreno 850 GPU 且支持 LPDDR6。（来源：快科技）

REDMI K90 至尊版核心配置曝光

数码博主今日爆料了 REDMI 新机配置，行业及网友普遍预计该机为 REDMI K90 至尊版。新机在定位上低于 K90 Max，外观与外围配置将全面看齐 Max 版本，目前疑似已通过 3C 认证并支持 100W 有线充电，博主将其预定为新一代性能夯机。

在核心性能与关键硬件配置方面，该机将采用 " 骁龙 8E + 最强风冷 " 的主动散热组合，用以硬刚 8E5 旗舰芯片。此外，新机还内置了容量超过 8000mAh 的大电池，整体定位类似荣耀 WIN RT，主打激进的性能释放与高性价比。（来源：IT 之家）

vivo X Fold6 影像堆料

官方今日透露了 vivo X Fold6 的外观与屏幕配置，新机定位全方位体验的折叠旗舰，将于本月正式发布。外观上新增蓝洞配色，采用圆润 R 角设计搭配 2.5D 立边金属中框；内外屏均支持 5000nit 峰值亮度与 1nit 极暗柔光显示，其中内屏在折叠屏上首发搭载了三星 M14 发光材料。

在核心硬件与影像系统方面，新机首发搭载专为大屏与 AI 场景深度定制的蓝晶 x 天玑 9500 超能版芯片，NPU 峰值性能大幅提升。影像上定位折叠小 V 单，支持大底真 2 亿主摄，首发蔡司 APO 超级潜望长焦并搭载蓝图影像芯片 V3+。（来源：快科技）

iPhone Ultra 传出延期消息

根据媒体报道，供应链消息称苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 将顺延至明年初上市发售，今年秋季则按原计划仅推出常规迭代的 iPhone 18 Pro 系列。这一调整刚好使其与三星明年初推出的 Galaxy S27 系列正面撞期竞争，而折叠屏铰链有供应商表示全链路产能和技术准备已全部就绪。

在市场预期与供应链排期方面，相关供应链企业董事长暗示由于核心客户新机调整节奏，部分新机顺延至明年初上市。市场预估这款折叠屏 iPhone Ultra 起售价可能达 2000 美元，首年总出货量有望达到 1100 万台。（来源：快科技）

又双叒要推迟？

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