证券时报记者 康殷

6 月 15 日，A 股 IPO 市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资 135 亿元。其中，燧原科技深耕云端 AI 芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦 12 英寸晶圆代工，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。

燧原科技是我国云端 AI 芯片领域的领军企业之一。公司成立 8 年来，自研迭代了四代架构共 5 款云端 AI 芯片，构建起涵盖 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群，以及 AI 计算与编程软件平台的完整产品体系。

业绩方面，燧原科技的成长性清晰。2023 年至 2025 年，燧原科技实现营收 3.01 亿元、7.22 亿元和 9.9 亿元；同期净利润分别为 -16.65 亿元、-15.1 亿元和 -11.64 亿元。公司预计 2026 年上半年营业收入为 10.6 亿元至 11.5 亿元，同比增长达 258.68% 至 289.13%。

燧原科技科创板 IPO 今年 1 月获受理，拟募集资金 60 亿元，主要投向第五代、第六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

对于市场最关心的盈利时间表，燧原科技在招股书中表示，综合在手订单、产品交付节奏、员工成本预算及研发规划等因素，公司预计 2026 年或 2027 年可实现合并报表盈利，具体时点主要取决于 2026 年营业收入达成率和毛利率水平。

粤芯半导体是一家专注 12 英寸晶圆代工的集成电路制造企业，以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司是广东省自主培养、首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，根据 SEMI 预测，2025 年其 12 英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前列。

产能扩张是粤芯半导体此次融资的核心驱动力。公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂（粤芯一至三期），规划产能合计 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月；目前正在建设第三工厂（粤芯四期），规划产能 4 万片 / 月，建成后总产能将达到 12 万片 / 月。本次 IPO 粤芯半导体拟募资 75 亿元，主要用于三期 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

业绩方面，粤芯半导体同样尚未盈利。2024 年至 2026 年一季度，公司营收分别为 16.81 亿元、25.82 亿元和 8.05 亿元，净利润分别为 -22.53 亿元、-23.46 亿元和 -5.91 亿元。

燧原科技与粤芯半导体同日过会，两家企业分别代表了 " 芯片设计 +AI 算力 " 与 " 晶圆制造 + 特色工艺 " 两条国产半导体主线，一头对接算力需求的爆发式增长，一头支撑制造端的产能自主化。

粤芯半导体的行业地位显著。根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，粤芯半导体是中国内地唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，在这一前沿赛道上占据稀缺先发优势。而与燧原科技同属 " 国产 AI 芯片四小龙 " 的摩尔线程、沐曦股份已登陆科创板，壁仞科技登陆港股。

A 股资本市场正以更积极的姿态，为半导体产业链的自主可控提供融资支撑。