6 月 16 日，玻璃基板概念反复活跃，彩虹股份（600707.SH）、沃格光电（603773.SH）涨停。此前旗滨集团（601636.SH）2 连板，力诺药包（301188.SZ）涨超 10%，帝尔激光（300776.SZ）、天承科技（688603.SH）、戈碧迦（920438.BJ）跟涨。

消息面上，日前，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交平台表示，台积电（TSM.US）下一代先进封装技术 CoPoS 目前预计将于 2028 年下半年进入量产。它旨在提升 9.5 倍光罩尺寸级别以上超大型封装的经济性，英伟达（NVDA.US）的 Feynman AI 芯片可能是首批采用者之一。郭明錤表示，CoPoS 应能延长并强化台积电在先进封装领域的领导地位，并可能使这一优势持续可见至 2032 年左右。

据研究，玻璃材料不会替代 ABF 薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔 / 铜互连结构，以及 ABF 积层共同实现。因此玻璃与 ABF 薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。