投资者提问：

你好，董秘，公司先进封装领域已实现 TGV 激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D 堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入 HBM、3D IC 先进封装激光键合设备赛道嘛！

董秘回答 ( 帝尔激光 SZ300776 ) ：

尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。