2026-06-15 14:04 出处 / 作者：PConline 原创整合编辑：科仔播报

【太平洋科技快讯】马斯克近日在社交平台 X 分享了特斯拉新一代 AI 芯片的研发动态。他表示，AI6 芯片目前工程评审工作推进顺利，结合良品率表现来看，这款产品有望创下单块晶圆可用算力的全新纪录。

据了解，特斯拉 AI5 已完成流片，预计 2027 年下半年量产；AI6 仍处在工程设计阶段，依托九个月的研发周期，计划于 2028 年下半年投产。性能方面，AI5 算力达到现有车载双 AI4 芯片总和的五倍，而 AI6 性能将在此基础上再提升一倍，同时完成运算与内存架构的全面升级。

AI6 生态覆盖自动驾驶出租车、民用车辆 FSD 系统、Optimus 人形机器人以及太空数据中心等领域。不过，该芯片并不会率先搭载于乘用车，而是先用于人形机器人和神经网络训练超算集群，后续再逐步下放至量产车型。特斯拉方面认为，现役 AI4 芯片足以支撑车辆实现高安全等级自动驾驶，团队拥有充足时间打磨新一代芯片。

针对算力瓶颈问题，新一代芯片在内存方案上大幅优化。从 AI5 开始，平台便配备更大容量内存，以此缓解当前 FSD 系统下 AI4 内存触顶的问题。AI6 及迭代版本 AI6.5，将为近半数 AI 运算加速器搭配高速 SRAM 板载内存，减少数据交互延迟；主存则升级为 LPDDR6，相比 AI5 所用的 LPDDR5 系列进一步提升读写速度。

特斯拉已敲定合作方案，将由三星得州新工厂代工 AI6 芯片，相关合作规模达 165 亿美元。同时企业还联合英特尔、SpaceX 推进 TERAFAB 项目，布局半导体全产业链。