近日，财通证券全资子公司财通资本完成对浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称 " 博来纳润 "）数千万元投资，布局半导体平坦化工艺核心材料领域。

博来纳润是国内领先的半导体研磨及抛光材料开发生产企业。作为国内同时布局 " 磨料 + 抛光液 + 抛光垫 " 完整 CMP（化学机械抛光）材料体系的稀缺企业，其凭借在碳化硅衬底抛光领域的先发优势，已成功切入国内碳化硅头部厂商供应链体系，目前除碳化硅外，在半导体硅片、集成电路 IC 制程和先进封装等方向逐渐扩大产品应用和市占率，是名副其实的细分领域 " 隐形冠军 "。

财通资本表示，当前 CMP 抛光材料国产化率不足 30%，抛光液 / 垫长期被海外巨头垄断，国产替代需求紧迫。博来纳润有超过 10 年的纳米氧化硅磨料的制备和生产放大经验，是国内为数不多掌握抛光液磨料及抛光垫核心工艺的公司。公司已对碳化硅、硅衬底领域行业头部客户实现批量供货，稳步推进美日进口替代进程。此外，公司目前已率先实现原材料的高度国产化，有望进一步解决原材料卡脖子问题。

未来，财通资本将依托专业能力与资源优势，持续赋能新质生产力发展，助力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。