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（来源：伏白的交易笔记）

一 . 半导体制造

半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：

（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。

（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→终测。

二 . 后道环节与设备

2.1 晶圆测试

（1）目的：在晶圆切割前，测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，筛选出合格芯片。

（2）设备：探针台。

（3）全球格局：东京电子、东京精密、FormFactor 寡头垄断。

（4）国内头部：矽电股份。

2.2 晶圆减薄

（1）目的：从晶圆背面研磨减薄，以满足封装厚度要求。

（2）设备：研磨机。

（3）全球格局：Disco 全球市占率超 60%。

（4）国内头部：华海清科。

2.3 晶圆切割

（1）目的：将晶圆切割成独立的芯片颗粒（Die）。

（2）设备：划片机。

（3）全球格局：Disco、东京精密双寡头垄断。

（4）国内头部：大族激光。

2.4 固晶贴装

（1）目的：将切割后的裸芯片（Die）固定在封装基板或引线框架上，建立机械连接。

（2）设备：固晶机、贴片机。

（3）全球格局：Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Shinkawa、Besi 主导。

（4）国内头部：新益昌。

2.5 引线键合

（1）目的：用金属线（金或铜）连接芯片焊盘与基板引脚，建立芯片内部电路与外部电路的电气连接。

（2）设备：引线键合机、焊线机。

（3）全球格局：Kulicke&Soffa 全球市占率超 60%。

（4）国内头部：快克智能、奥特维。

2.6 封装

（1）目的：用环氧树脂等材料包裹芯片与焊线，形成保护外壳。

（2）设备：塑封机。

（3）全球格局：TOWA 全球市占率超 50%。

（4）国内头部：文一科技。

2.7 终测

（1）目的：测试封装后芯片的功能、性能、可靠性，剔除不良品。

（2）设备：分选机（将芯片逐个传送至测试位）、测试机（通过施加电信号并分析，验证芯片各类指标）。

（3）全球格局：爱德万、科林、泰瑞达主导。

（4）国内头部：长川科技、华峰测控、金海通。