6 月 16 日，沪指跌 0.11%，报收 4091.89 点；深成指涨 0.93%，报收 15675.25 点；创业板指涨 1.72%，报收 4102.94 点。科创半导体 ETF 华夏（588170）上涨 0.89%，半导体设备 ETF 华夏（562590）上涨 0.61%

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨 0.64%；纳斯达克综合指数跌 1.15%；标准普尔 500 种股票指数跌 0.57%。费城半导体指数跌 5.71%，恩智浦半导体跌 4.11%，美光科技跌 6.18%，ARM 跌 3.93%，应用材料跌 3%，微芯科技跌 4.68%。

1. 台积电近期向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电正在构建面板级封装供应链，计划最早明年开始量产这项技术。

2. 国产 AI 芯片正在加速进入金融核心场景。在第 32 届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武 AI 芯片在金融行业的部署规模已突破 10 万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过 150 家主流机构。截至 2026 年 5 月，真武系列芯片已累计出货 56 万片，并已应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等金融场景。

3. 海光信息过去推出的机密计算同时在 CPU 与 DCU 中具备相应功能，公司自主 CSV（安全虚拟化技术）从 1.0 发展到 3.0，在机密计算和可信计算等领域，帮助客户完成加解密的升级。未来人工智能需要 CPU 与 DCU 更加深度的融合，海光基于‘ CPU+DCU ’的双芯战略，将更好地保障大模型在金融领域落地。目前海光信息已经在 90% 以上的金融场景实现算力覆盖，涵盖银行、券商、保险等金融机构。

4. 三星电子正在开发和运营 " 数据共享生态平台 "，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享半导体工艺数据；其计划利用平台内置的人工智能模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力；三星电子计划在 2030 年前将其所有晶圆厂全部改造为由 AI 驱动的无人化工厂。

广发证券表示，AI 算力需求从 HBM/DRAM 扩产、先进逻辑制程升级两条主线同步拉动全球晶圆厂设备投资（WFE）持续上修，叠加自主可控紧迫性提升，国产替代逻辑进一步强化。