本报记者 殷高峰

    半导体硅片行业正迎来新一轮景气周期。

    近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 " 立昂微 "）日前宣布，自 7 月 1 日起上调硅片价格 10% 至 15%。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO 株式会社（以下简称 "SUMCO"）、环球晶圆股份有限公司（以下简称 " 环球晶圆 "）三大国际巨头同步上调 12 英寸硅片价格，其中 AI 专用硅片涨幅尤为突出。

     " 涨价的深层原因在于硅片已从跟随消费电子的材料，转变为 AI 全产业链的刚需底层原材料。AI 服务器功率芯片耗硅量达普通服务器的数倍，直接推高重掺硅片刚性需求。" 上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示，硅片行业已站在新一轮上行周期起点，需求端 AI 算力爆发与供给端扩产缓慢的结构性失衡将在未来两年持续深化。

    从供需格局看，本轮涨价驱动力明确。中信证券 6 月 16 日发布的研报称，AI 需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑在 2025 年出现，涨价逻辑在 2026 年第二季度出现。

    需求端，AI 算力爆发构成核心动力。据 SUMCO 测算，AI 服务器对 12 英寸硅片需求量是通用型服务器的 3.8 倍。2026 年 AI 相关应用对先进制程硅片月需求预计突破 100 万片，占全球 12 英寸总需求超 10%。中信证券研报测算，2025 年至 2028 年全球 12 英寸重掺硅片需求年化增速为 20% 至 30%。

     " 但硅片的扩产周期较长，而且技术壁垒极高，供给端难以在短期内快速响应需求增长。" 万联证券投资顾问屈放对《证券日报》记者表示，预计供需缺口将持续扩大。

    中信证券研报称，目前海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，考虑到建设及验证周期超 2 年，2028 年前海外增量有限。即便按最乐观测算，2028 年全球 12 英寸重掺硅片产能预计为 75 万片 / 月以上，行业供应仍将维持紧缺。

    价格方面，2026 年以来全球硅片价格进入上行通道。中信证券预计，紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在今年 9 月份至 10 月份调涨明年长协价格。

    丁炳中判断：" 未来 2 年到 3 年，硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。"

    随着行业进入上行周期，上海硅产业集团股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 " 西安奕材 "）等国内硅片企业正加速布局。

     " 目前国内头部硅片企业在 12 英寸大硅片领域已实现批量出货，产品良率持续爬坡，逐步缩小与国际龙头的差距。未来随着技术持续突破、规模效应逐步释放，企业有望加速扩大市场份额。" 屈放表示。

    西安奕材是国内 12 英寸硅片最大产能者。据该公司公告披露，截至 2025 年底其产能已超 85 万片 / 月，全年出货量全球市占率约为 6.8%，位居国内第一、全球第六。根据该公司规划，2026 年底第二工厂达产后将具备约 120 万片 / 月产能。5 月 24 日，西安奕材武汉基地第三工厂主体结构全面封顶。在封顶仪式上，西安奕材相关负责人透露，该项目将于 2026 年四季度实现首批设备搬入，2027 年上半年实现首批产能投产，预计 2030 年达产。

    立昂微在重掺硅片赛道占据国内领先地位，公司在 5 月 18 日发布的投资者关系活动记录表中称，12 英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。