2026 年 6 月 16 日，龙蟠科技（股份代号：2465）公告称，通过一般授权以 " 配售新 H 股 " 方式融资，其中配售新 H 股发行 15,000,000 股（约 1.5 亿股），募集约 1.96 亿港元；扣除费用后净得约 1.94 亿港元。本次融资由国泰君安国际等担任联席配售代理及联席整体协调人。

配售新 H 股配售价 13.09 港元较前一交易日收市价 14.37 港元折让约 8.9%，较前五个交易日平均收市价 13.09 港元无折让或溢价。配售股份占现有已发行股本约 1.93%，完成后占扩大股本约 1.90%。

龙蟠科技主要从事磷酸铁锂正极材料及车用精细化学品的生产及销售。所得款项中，约 1.94 亿港元将用于金坛项目的一般营运资金及部分偿还贷款。本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于 2026 年 7 月 9 日前完成。

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