来源：新浪证券 - 红岸工作室

6 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为 " 一种晶圆级封装方法 " 的专利，授权公告号 CN114999929B，授权公告日为 2026 年 6 月 16 日。申请公布号为 CN114999929A，申请号为 CN202210435915.X，申请公布日期为 2026 年 6 月 16 日，申请日期为 2022 年 4 月 24 日，发明人杜茂华，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李秀云，分类号 H10W70/09、H10W70/655、H10W74/01。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆级封装方法，包括：在芯片的功能面一侧形成再布线层，所述再布线层包括多个再布线，且一个所述再布线与所述芯片的功能面上的一个焊盘电连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；在所述再布线层远离所述芯片一侧形成至少一个连接线；其中，所述连接线跨接设置于同一所述再布线层的所述第一部和所述第二部的上方；在所述再布线层背离所述芯片一侧形成光刻胶层，所述光刻胶层覆盖部分所述连接线；去除所述连接线对应位置处的所述光刻胶层以形成第一凹槽，在所述第一凹槽内设置挡板。通过上述方法，本申请能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。

通富微电成立于 1994 年 2 月 4 日，于 2007 年 8 月 16 日在深圳证券交易所上市，注册地址与办公地址均为江苏省南通市。它是国内集成电路封测领先企业，具备先进封测技术和大规模生产能力。

通富微电主营业务为集成电路的封装和测试，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及封测概念、传感器、汽车电子等概念板块。

2025 年，通富微电营业收入达 279.21 亿元，在 14 家同行业公司中排名第 2，仅次于长电科技的 388.71 亿元，高于行业平均数 74.8 亿元和中位数 16.79 亿元。主营业务中，集成电路封装测试营收 272.48 亿元，占比 97.59%，模具及材料销售等营收 6.74 亿元，占比 2.41%。净利润方面，2025 年通富微电为 13.77 亿元，同样在 14 家同行业公司中排名第 2，仅次于长电科技的 15.7 亿元，高于行业平均数 4.06 亿元和中位数 2.1 亿元。

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开 ( 公告 ) 号公开 ( 公告 ) 日期发明人 1PCB 板及其形成方法、半导体结构发明专利公布 CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13 陶玉娟、杨灵、朱秋昀 2 封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31 陶玉娟、朱秋昀 3 封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31 陶玉娟、朱秋昀 4 封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31 陶玉娟、李昊一、朱秋昀 5 封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31 陶玉娟、朱秋昀 6 封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31 陶玉娟、李昊一、朱秋昀 7 封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31 陶玉娟、朱秋昀 8 半导体结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03 陶玉娟、朱秋昀 9 引线框架及芯片封装模块发明专利实质审查的生效、公布 CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16 邢卫兵、王睿、顾夏茂 10 一种搬运设备的调度控制系统及设备发明专利实质审查的生效、公布 CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20 石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰 11 一种 CIS 芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30 陶玉娟、朱秋昀、姜艳 12 一种 CIS 芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30 姜艳、朱秋昀、李昊一 13 一种 CIS 芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30 朱秋昀、陶玉娟、杨灵 14 一种 CIS 芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30 陶玉娟、朱秋昀、姜艳 15 一种 CIS 芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30 杨灵、朱秋昀、李昊一 16 一种 CIS 芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30 朱秋昀、陶玉娟、杨灵 17 一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 18 一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布 CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 19 一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布 CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝 20 一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 21 一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布 CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄 22 一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布 CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26 陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪 23 测试分选机实用新型授权 CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24 刘新建、袁晓林、雍发明 24 一种点胶机螺杆阀实用新型授权 CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24 张恒、王奎、张瑞 25 倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布 CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15 唐海洋、王奎、张恒、杨喜平 26 板级封装方法及封装结构发明专利授权 CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12 朱秋昀、陶玉娟 27 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权 CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12 杜茂华、高雄、赵继聪 28 板级封装方法及封装结构发明专利授权 CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12 杜茂华、高雄、赵继聪 29 一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权 CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12 朱秋昀、陶玉娟 30 一种板级封装结构及封装系统发明专利授权 CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12 杜茂华、高雄、赵继聪 31 一种板级封装结构及封装系统发明专利授权 CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12 朱秋昀、陶玉娟 32 一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28 魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣 33 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15 陶玉娟、朱秋昀 34 一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 35 一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 36 一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 37 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 38 一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一 39 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 40 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 41 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 42 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 43 一种芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 44 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411046751.72024-07-31CN118983265A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 45 一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047167.32024-07-31CN118983269A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 46 一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047740.02024-07-31CN118983271A2024-11-19 陶玉娟、朱秋昀 47 一种多层堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202411047957.12024-07-31CN119092461A2024-12-06 陶玉娟、朱秋昀、杨灵 48 芯片测试设备及方法发明专利实质审查的生效、公布 CN202410853354.42024-06-27CN118671560A2024-09-20 张健、马培佳 49 半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统发明专利实质审查的生效、公布 CN202410669648.12024-05-28CN118655433A2024-09-17 张健 50 一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体发明专利实质审查的生效、公布 CN202410620904.82024-05-17CN118571848A2024-08-30 圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦