财中社 3小时前
12年五闯IPO:越亚半导体产能利用不足募资扩产
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6 月 16 日,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称 " 越亚半导体 ")向深交所提交更新后的招股说明书(申报稿)。这是越亚半导体 2014 年以来的第五次 IPO(首次公开募股)闯关。

越亚半导体 IPO 由中信证券(06030.HK/600030.SH)保荐,公司号称 " 国内最早生产 IC 封装载板的大陆企业之一 ",在 AI 算力与先进封装的双重风口下,向资本市场交出了不错的成绩单:2025 年营业收入 20.89 亿元、归母净利润 3.07 亿元,2026 年一季度营收同比大增 79.13%。

2014 年,越亚半导体首次 IPO 因净利润暴跌 75.7%、对大客户安华高科技过度依赖等问题而折戟。

" 消失 " 的行政处罚

越亚半导体的股权结构颇为特殊。

截至招股书签署日,公司第一大股东为以色列上市公司 Priortech 控股的 AMITEC 公司,持股 39.95%;第二大股东为新信产及其一致行动人巨人网盛,合计持股 37.23%,背后站着的则是中国平安(601318.SH/02318.HK)。

两大股东在九人董事会中各占两个席位,无任何单一股东能够控制股东会或董事会。

这种 " 双头制衡 " 的格局,能防止 " 一言堂 ",却也暗藏效率陷阱。招股书坦言,无控股股东和实际控制人的状态 " 可能造成发行人在进行重大生产经营和投资等决策时,因决策效率降低而贻误业务发展机遇 "。在 AI 驱动封装技术迭代的爆发期,决策延迟可能直接转化为产能落地滞后,错失市场窗口。

值得注意的是,招股书报告期内,越亚半导体及其控股子公司多次受到海关行政处罚。2023 年 11 月,子公司珠海越芯因 3 票报关单的贸易国申报不实,被罚款 5000 元。罚款金额虽不大,却暴露出公司内控执行层面的问题。

《财中社》发现,6 月 16 日越亚半导体更新后提交的招股说明书(申报稿)删除了此前一个版本中提到的被海关行政处罚的事项:2022 年 10 月,因公司申报不实,斗门海关合计对越亚半导体处以 15.3 万元罚款。

为何越亚半导体在最新版招股说明书中删掉了这一受罚事项?有待审核及监管部门关注。

个别业务起伏较大

招股说明书显示,越亚半导体最引以为傲的技术标签中,个别业务板块起伏较大。

公司曾在境内率先实现 FC-BGA 封装载板量产,这项契合高端算力与 AI 服务器的技术,曾被寄予厚望;然而现实残酷。2023-2025 年,越亚半导体倒装芯片球栅阵列封装载板业务收入从 9078.48 万元腰斩至 4753.67 万元,毛利率更是从 18.90% 降至 0.91%,2025 年甚至击穿盈亏线,跌至 -7.71%。

2022 年,越亚半导体 " 倒装芯片球栅阵列封装载板 " 毛利率是 58.76%,此后 3 年持续下滑。(数据来源:招股书;下同)

当然,值得庆幸的是," 倒装芯片球栅阵列封装载板 " 业务的营收占比不高,2023 年为 5.53%,2025 年进一步降至 2.39%。

毛利倒挂的背后,是惨不忍睹的产能利用率。2023 年、2024 年及 2025 年,该业务稼动率(设备实际运行效率)分别仅为 12.28%、6.24% 和 10.30%。

传统 IC 封装载板业务整体同样承压。报告期内,IC 封装载板平均价格从 2149.42 元 / 片一路下滑至 1910.32 元 / 片。受此影响,公司主营业务毛利率从 2022 年的 38.97% 持续降至 2025 年上半年的 24.42%。净利润更是从 2022 年的 4.15 亿元缩水至 2025 年的 3.07 亿元——近 3 年虽有所回升,但仍远低于 2022 年峰值。

越亚半导体招股书中披露现有产能利用率不足,但本次仍计划募集超过 10 亿元资金扩充产能,这一风险点值得关注。

押注嵌埋模组

2025 年,越亚半导体业绩的真正修复引擎,已切换至嵌埋封装模组。该业务收入从 2023 年的 1.57 亿元飙升至 2025 年的 6.06 亿元,占比从 9.58% 跃升至 30.46%,毛利率从 -6.92% 暴涨至 29.08%。借助英飞凌(IFNNY)等头部客户放量,公司境外收入占比从 2023 年的 5.33% 猛增至 2025 年的 25.18%。

然而,高弹性往往伴随着高集中度隐忧。2025 年前五大客户集中度高达 50.42%。嵌埋封装模组毛利率的波动同样剧烈—— 2023-2025 年分别为 -6.92%、5.92% 和 29.08%。一旦大客户订单生变,业绩将面临剧烈震荡。

更令人担忧的是产能扩张的激进程度。本次 IPO 拟募资 12.24 亿元,其中 10.37 亿元投向 " 面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目 "。项目建成后将新增产能 25.11 万片,而 2025 年嵌埋封装模组全年产量仅为 13.98 亿颗(按瓶颈设备 PNP 贴片机计量)。

有分析指出,新增产能将是 2024 年全年产量的 8 倍以上。而公司 2025 年核心产品综合产能利用率仅 62.56%,部分产品线如 mSAP 工艺射频模组封装载板产能利用率更低至 30.88%。在产能本已不饱和的情况下大规模扩产,其合理性值得审视。

此外,越亚半导体对税收优惠的依赖不容忽视。2023 年,该公司的税收优惠占利润总额比例高达 28.43%,2025 年降为 13.53%。若高新技术企业资质续期失败或相关政策调整,盈利将遭受双重挤压。

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