$ 正丹股份 ( SZ300641 ) $  

查了一下正丹的专利

1. CN115160136B 一种高纯度偏苯三酸酐的生产方法（已授权）

核心要点：

提纯工艺：采用 " 熔融结晶 + 溶剂洗涤 + 真空干燥 " 的组合工艺，而非简单的精馏。

关键指标：

  · 纯度：≥ 99.95%（远超工业级 TMA 的 98-99.5%）

  · 金属离子含量：铁、钠、钾等均低于 1ppm（达到电子级门槛）

  · 色度：≤ 10（APHA）

· 应用方向：专利明确记载可用于 " 光刻胶、电子封装材料、高性能聚酰亚胺薄膜 "。

· 价值：这是正丹股份最直接的电子级 TMA 技术证据，证明了其掌握了将工业级 TMA 提纯至电子级的工艺。

2. CN114369331A 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法（审中）

原料：使用高纯度偏苯三酸酐与二胺单体聚合。

· 薄膜性能：

  · 拉伸强度：≥ 150 MPa

  · 热分解温度：≥ 450 ℃

  · 介电常数：≤ 3.0（1MHz）

· 应用场景：柔性电路板（FPC）基材、半导体封装绝缘层。

· 关键信息：专利中明确提到 " 使用本发明方法制备的聚酰亚胺薄膜，可用于芯片封装中的应力缓冲层 "。

3. CN114369332A 一种高耐热聚酰亚胺树脂组合物（审中）

组成：包含偏苯三酸酐衍生物、二胺单体及交联剂。

· 性能：

  · 玻璃化转变温度（Tg）：≥ 320 ℃

  · 热膨胀系数（CTE）：≤ 15 ppm/ ℃

  · 吸水率：≤ 0.3%

· 应用方向：半导体封装中的层间绝缘材料、高密度互连（HDI）基板。

· 价值：展示了正丹股份将 TMA 应用到高端封装树脂领域的技术储备。

总结：正丹股份通过专利证明了它能生产纯度≥ 99.95%、金属离子 <1ppm 的 TMA，并且该产品明确指向光刻胶、半导体封装、聚酰亚胺薄膜等电子材料应用场景。

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