PCB 油墨正成为 " 战略材料 " 广信材料已突破 AI 服务器专用油墨，替代日本产品 百亿级市场重构

$ 广信材料 ( SZ300537 ) $ $ 容大感光 ( SZ300576 ) $

而 AI 服务器、交换机、GPU 主板、背板、网卡板和高阶 HDI 对油墨提出更高要求，尤其是低 Dk/Df 阻焊油墨、LDI 适配型感光线路油墨

PCB 油墨正成为 " 战略材料 "

PCB 油墨是印制电路板（PCB）制造中用于线路成型、绝缘防护的关键电子化学材料，占 PCB 成本的 3%-5%。在 AI 算力推动下，高端 PCB 向高频高速、多层化发展，带动油墨向低介电损耗、高精度方向升级，成为战略级材料。

目前全球高端市场由日本太阳油墨主导，但其产能向半导体领域转移，为国产替代创造窗口。国产龙头如容大感光、广信材料已突破 AI 服务器专用油墨，价格比日系低 30%，交付周期缩短至 7 天，毛利率超 45%，推动百亿级市场重构。

核心观点

核心逻辑：AI 算力趋势下的 PCB 材料端投资机会。"AI PCB 高端化 + 日系供给受限 + 国产导入提速 + 产品结构（干膜 / 光刻胶）升级 " 的多重共振。

短期关注原材料涨价传导、普通阻焊油墨价格上涨和国产客户导入；中期关注低 Dk/Df 高端油墨、LDI 感光线路油墨和感光干膜放量；长期关注 IC 载板材料、PCB 光刻胶和高端电子化学品平台化能力。

定义：PCB 油墨是 PCB 制造中的关键电子化学材料，正从传统阻焊保护材料向高精度图形转移、高可靠性阻焊、低 Dk/Df 高频高速材料方向升级。产品端看，PCB 油墨行业可分为阻焊油墨、线路油墨、字符油墨、感光干膜和 PCB 光刻胶等方向。其中，普通阻焊油墨和字符油墨竞争较充分，价格和利润弹性有限；受益于 PCB 细线路化、多层化和高密度化趋势，高频高速低 Dk/Df 阻焊油墨、LDI 感光线路油墨、感光干膜和 IC 载板光刻胶则代表未来升级方向，在国产替代窗口下，产品渗透率有望持续提升。

供给端：全球高端 PCB 油墨长期由日系厂商主导，但日系扩产意愿有限，国产替代窗口正在打开。太阳油墨、田村（TAMURA）、Resonac 等企业在高端阻焊油墨、BT/ABF 载板材料和高频高速油墨中具备较强技术优势，但近年来日系厂商更关注高端半导体材料、封装材料和高利润产品，对国内 PCB 厂的供应弹性有限。与此同时，国内 PCB 厂出于供应链安全、成本优化和交付稳定性考虑，正在加快导入国产油墨供应商。国产油墨在同规格下价格比日系低 30%-40%，交付周期也从 15-30 天压缩到 7-14 天，匹配 AI 板厂 " 加急赶单 " 的需求节奏。

需求端：AI PCB 高端化是本轮行业升级的核心驱动力。传统 PCB 油墨主要承担阻焊、防氧化、绝缘保护和字符标识功能；而 AI 服务器、交换机、GPU 主板、背板、网卡板和高阶 HDI 对油墨提出更高要求，尤其是低 Dk/Df 阻焊油墨、LDI 适配型感光线路油墨、感光干膜和 IC 载板相关光刻胶材料。行业增长不只是来自 PCB 面积增加，更重要的是产品结构从普通油墨向高端油墨迁移，消费电子用的常规油墨，吨价两三万元；而应用于 AI 服务器主板、IC 载板的特种油墨，吨价可以突破 8 万元，AI/IC 载板专用阻焊油墨的毛利率可以达到 45% 以上，单价和毛利率均有提升空间。

竞争格局：国内企业已在中高端 PCB 油墨、感光线路油墨和干膜领域形成突破，但在最尖端 AI 主板油墨、IC 载板材料和高端光刻胶方面与日系仍有差距。1）PCB 光成像阻焊油墨领域，低端竞争激烈。太阳油墨中国市场占有率（按销售额）50% 左右，容大感光 25% 左右，广信材料 20%。2）在 PCB 湿膜光刻胶领域，容大感光占 50% 左右的份额，其他内资企业还有广信材料、飞凯材料等。3）感光干膜领域，格局高度集中，台资和日资企业主导。感光干膜前 5 厂商分别为长兴材料、力森诺科、初源新材、福斯特和旭化成。非内资企业长期占据 70% 以上的全球市场份额。

建议关注：容大感光（国产 PCB 光刻胶龙头）、广信材料（内资 PCB 油墨领跑者）

油墨是 PCB 制造必备的功能性化工材料，应用于多个工艺阶段，实现线路成型、绝缘防护、标识印刷等功能，是 PCB 量产刚需耗材。PCB 油墨占 PCB 材料成本的 3%-5%。

PCB 油墨可以分为阻焊油墨、线路油墨、字符油墨、感光油墨等；按工艺形态可以分为湿膜和干膜，湿膜是将阻焊材料用有机溶剂溶解后，通过印刷、滚涂、喷涂等方式附着于 PCB；干膜则是油墨厂预先制成分层阻焊层，可更好控制下游精度和良率，且湿膜含 VOC，环保约束会加速干膜替代。

Low Dk / Df 油墨是阻焊油墨里面的高端升级品类，也是 AI PCB 油墨国产替代最值得跟踪的方向之一。因为 AI 服务器、高速交换机、高多层 PCB 里，高速信号会受到阻焊层介电性能影响。高频高速 PCB 对 低 Dk、Df 油墨的需求明显增长，行业整体从中端向高端升级。

感光干膜是内层线路图形转移材料的高端形态之一，正在部分替代传统内层感光线路油墨，尤其在高阶 HDI、服务器高多层板、mSAP/SAP 和 IC 载板等精细线路场景中渗透率提升。

从产值跃升看配套机遇：AI 赋能下 PCB 油墨行业的黄金发展与国产突围

原创 观研天下 观研天下 2025 年 12 月 29 日 09:00 湖南 听全文

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一、PCB 油墨成本占比较小，但占据 PCB 产业升级战略地位

PCB 油墨主要是通过感光成像原理，在特定环境（如紫外光照射、特定温度等）下，在一定时间内由液态转化为固态，可在基板表面形成暂时或永久性的涂层。该涂层具有良好的抗物理性和耐化学性，可实现对基板精确目标区域的特种保护。

PCB 油墨在 PCB 成本中占比极小，仅为 3%，远低于覆铜板等其他原材料。在 PCB 产业价值链中，油墨虽非成本主体，却是决定产品性能的 " 关键变量 "。高质量的油墨能显著提升电路板的耐热性、绝缘性、附着力等核心指标，直接关系到电子产品的可靠性、寿命和安全性。随着 5G 通信、新能源汽车、航空航天等高端领域对 PCB 性能要求的不断提升，PCB 油墨的技术创新已成为推动产业升级的重要驱动力。这种 " 小材料、大作用 " 特性，正是其在 PCB 产业中占据战略地位的根本原因。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、AI 浪潮下 PCB 产值跃升，PCB 油墨迎来黄金发展机遇

AI 浪潮下 PCB 产值高速增长，PCB 油墨迎来黄金发展机遇。2024 年全球 PCB 市场产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%，2025 年全球 PCB 市场产值加速增长至 6.8%，2024-2029 年间年复合增长率有望维持 5.2%。AI 服务器对 PCB 提出更高要求，层数从传统十数层跃升至 70-100 层，HDI 产品需达 6 阶以上，并需采用高频高速材料（单机 PCB 价值量提升至 2.5 万 -3.4 万美元，其中高频材料占比超 60%）和背钻工艺，间接带动高端油墨需求。

作者：理想完美

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来源：雪球

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