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苏州固锝取得功率器件封装相关专利,限位结构防止连接片移位,提升产品质量
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来源:新浪证券 - 红岸工作室

6 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州固锝电子股份有限公司申请一项名为 " 功率器件封装结构及半导体功率器件 " 的专利,授权公告号 CN224368300U,授权公告日为 2026 年 6 月 16 日。申请号为 CN202520955746.1,申请公布日期为 2026 年 6 月 16 日,申请日期为 2025 年 5 月 15 日,发明人朱磊、郝艳霞、朱建平,专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司,专利代理师马明渡、潘文斌,分类号 H10W70/40。

专利摘要显示,本实用新型公开了功率器件封装结构及半导体功率器件,功率器件封装结构包括基板及设于所述基板上的多个封装单元,各封装单元上具有基岛框架、芯片、连接片,连接片的第二端与基岛框架通过限位结构定位连接,所述限位结构包括从所述连接片第二端延伸出的多个限位件,以及设于基岛框架上对应所述限位件设置的多个限位孔和 / 或限位凹口。本方案中,连接片上的从第二端延伸出的多个限位件插到基岛框架的多个限位孔和 / 或限位凹口中,其作用为了使焊锡等粘结剂经过回焊炉固化的时候,防止连接片的第一端和第二端产生移位,从而避免使产品的性能失效,提升产品质量。

苏州固锝成立于 1990 年 11 月 12 日,于 2006 年 11 月 16 日在深圳证券交易所上市,注册地址和办公地址均位于江苏省苏州市。该公司是国内半导体分立器件行业的重要企业,专注于分立器件和集成电路封装,在产品工艺和技术上具备一定优势。

苏州固锝的主营业务为分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售,所属申万行业为电力设备 - 电池 - 电池化学品,涉及太阳能(光伏)、比亚迪概念、太阳能概念等概念板块。

2025 年,苏州固锝实现营业收入 39.6 亿元,在行业 44 家企业中排名第 26,远低于第一名中伟新材的 481.4 亿元和第二名格林美 371.24 亿元,行业平均数为 94.38 亿元,中位数为 71.79 亿元。其主营业务中,新能源材料营收 29.51 亿元,占比 74.52%;半导体营收 9.31 亿元,占比 23.52%;其他及租赁业务占比较小。净利润方面,2025 年为 7128.72 万元,行业排名 24/44,远低于第一名璞泰来的 26.05 亿元和第二名格林美 17.22 亿元,行业平均数为 2.92 亿元,中位数为 1.07 亿元。

苏州固锝电子股份有限公司近期专利情况如下:

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