财联社 6 月 16 日讯，昨日市场集体反弹，创业板指大涨超 5%，深成指涨超 3.5%。沪深两市成交额 3.03 万亿，较上一个交易日缩量 1838 亿。从板块来看，AI 硬件方向集体爆发，其中 PCB 概念持续走高，CPO 概念走强，MLCC 概念再度活跃。截至收盘，沪指涨 1.61%，深成指涨 3.79%，创业板指涨 5.3%。

在今日券商晨会上，中信建投表示，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况；中信证券认为，关注 12 英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司；华泰证券认为，光伏组件行业拐点或逐步显现，电池组件及浆料龙头有望率先迎来盈利改善。

中信建投：看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况

全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI 上修全年预期、海力士 2034 年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。Q1 全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，同比 +14%，创下历史单季度新高。本月初公布 SK 海力士五年产能翻倍的计划后，SK 集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到 2034 年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12-18 个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX 等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

中信证券：关注 12 英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司

2026Q2 硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来 2 年行业或进入全球供不应求的状态。中信证券重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注 12 英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

华泰证券：光伏组件行业拐点或逐步显现，电池组件及浆料龙头有望率先迎来盈利改善

6 月 11 日，工业和信息化部科技司发布《光伏产品分级分类 第 1 部分：光伏组件（报批稿）》，与此前国标征求意见稿相比，报批稿将组件效率门槛大幅提升。华泰证券预计公示期（6 月 13 日 -7 月 12 日）后将推进后续批准、发布、实施流程，或将率先通过央国企组件集采作用于市场。华泰证券看好此举有望加速产能出清，利好 BC/HJT/TOPCon3.0 等高效电池组件，技术落后或资金紧缺的二三线企业有望逐步出清，华泰证券基于主流产品 / 冠军产品效率测算产品出清规模为 327.6/153.6GW，比例达 33%/15%。考虑到 2H26 光伏需求侧同比压力有望缓解，市场 + 行政手段加速供给侧出清，华泰证券看好行业拐点或逐步显现，电池组件及浆料龙头有望率先迎来盈利改善。