6 月 16 日，小米正式官宣 REDMI K90 至尊版将于本月亮相。

据此前爆料，REDMI K90 至尊版将搭载骁龙 8E 处理器 + 最强风冷散热，性能可硬刚骁龙 8E5 旗舰芯。续航方面，预计将配备8K+ 大容量电池，同时外围硬件配置全面看齐 K90 Max，还包含 3D 超声波指纹、满级防水、金属中框、对称双扬、大尺寸 X 轴马达等配置。

爆料同时提到，全新系统不会随 K90 至尊版同步上线，但发布会或将带来 REDMI 头戴式耳机新品。另外该博主透露，REDMI K 系列下一代产品将迎来大幅调整，相关细节暂时保密。期待的小伙伴可以蹲蹲看～

另外一边，6 月 16 日，vivo 正式官宣全新折叠屏旗舰 vivo X Fold6 新品发布会将于 6 月 26 日 19:00 举办，现已开启全平台线上预约。

vivo X   Fold6 外观配色新增专属【蓝洞】配色，机身采用圆润 R 角 +2.5D 立边金属中框，后置圆形蔡司镜头模组，辨识度拉满。屏幕硬件大幅升级，内外屏均使用新一代发光材料，内屏首发三星 M14 材质，内外屏统一达到 5000nit 峰值亮度，还支持 1nit 极暗柔光显示。

性能搭载折叠专属天玑 9500 超能版处理器，芯片 NPU 峰值性能相比上代提升 111%，功耗下降 56%，深度适配大屏 AI 与分屏操作；原子工作台显示面积提升 15%，多任务使用效率更高。

影像定位 " 折叠小 V 单 "，是当前顶级折叠影像旗舰。配备 2 亿像素超大底主摄，折叠机型首发蔡司 APO 超级潜望长焦，搭配 V3+ 蓝图影像芯片，支持等效 200mm 蔡司 G2 增距镜，内置蓝图原生色彩体系与多款专业调色风格。有感兴趣的小伙伴吗？