半导体行业的铁律，从来都是先烧穿家底，再拼出未来。

6 月 15 日，深交所官宣审议结果，粤芯半导体的创业板 IPO 申请顺利过会。2017 年落地广州黄埔的这家晶圆企业，历经九年深耕，正式拿到登陆资本市场的关键入场券。

稀缺性，是粤芯最硬的底牌。粤芯半导体，是华南首家实现量产的 12 英寸特色晶圆制造企业。它也是创业板第二家未盈利过会企业，继大普微之后再创板块纪录，未来有望成为创业板首家晶圆制造上市公司。

2019 年一期产线顺利量产，彻底填补了广东本土没有 12 英寸量产晶圆厂的产业空白，目前也是国内唯一能大规模商业化量产 12 英寸硅光晶圆的企业。

企业核心业务聚焦模拟芯片、功率器件、硅光芯片三大赛道，产品覆盖传感、运算、存储、控制、显示等全链条应用场景。在全球电容指纹识别芯片代工领域，粤芯稳居行业第一梯队，同时掌握国内稀缺的硅基 CMOS 超声波指纹芯片量产技术。

客户名单，就是最好的实力证明。两家全球前三的独立手机芯片企业，长期稳定采购其手机电源管理晶圆产品。依托超 3000 片的硅光工艺累计投片量，企业可生产适配 400G、800G、1.6T 规格的高速光模块，是当下 AI 数据中心算力运转不可或缺的核心配套。目前企业已积累超 200 家合作客户，近 40 家为境内外上市公司，OPPO、vivo、华为、中兴以及广汽、小鹏、比亚迪等主流车企、科技企业均在列，深度扎根大湾区半导体核心产业链。

粤芯现阶段产能主要依托两座 12 英寸晶圆厂，合计规划月产能 8 万片。截至 2025 年末，工厂实际月产能已达 6.33 万片，全年产能利用率 96.38%、产销率 99.47%，产能基本处于满负荷运转状态。

企业四期产线已启动建设，新增规划月产能 4 万片，建成后整体月产能将扩容至 12 万片。市场订单保持高速增长，2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比涨幅超六成；截至 5 月末，企业在手未交付订单 32.12 万片，对应合同金额 15.33 亿元，订单储备充足。

依托晶圆代工业务的快速扩张，粤芯营收实现连年高速增长。

2023 年至 2025 年，公司营收从 10.44 亿元攀升至 25.82 亿元，年均复合增长率 57.30%。亮眼的营收增速背后，是晶圆制造行业重资产、长周期的盈利痛点，高额的设备折旧、持续的研发投入持续压制利润释放。

三年间，企业归母净利润分别亏损 19.17 亿元、22.53 亿元、23.46 亿元，累计亏损超 65 亿元，2025 年末未分配利润达 -100.81 亿元。按照企业测算，公司预计 2029 年才能实现整体扭亏为盈。

粤芯半导体创立于 2017 年，由陈卫携手李永喜、陈谨在广州黄埔创办。创始人陈卫深耕半导体领域多年，毕业于中山大学半导体物理专业，曾深造于英国格拉斯哥大学，先后任职于新加坡特许半导体、上海华虹宏力等知名晶圆企业。

成立至今，粤芯已完成四轮融资，最后一轮投后估值达 253 亿元，2024 年成功跻身胡润中国独角兽榜单。企业股权结构分散，无控股股东和实际控制人，前五大股东持股均不超 17%，47 家股东涵盖国资、产业基金、银行系机构等多元资本。

广东半导体基金连续三轮加码，广汽、上汽、北汽等头部车企资本也纷纷入局。多元资本的长期加持，支撑企业持续高强度研发，2023 至 2025 年研发费用累计超 14 亿元。2025 年末，企业研发人员 343 人，占员工总数的 17.65%，技术研发团队保持稳定规模。

本次 IPO，粤芯半导体计划募资 75 亿元，资金主要用于三期产线建设、特色工艺技术研发和流动资金补充。后续企业将跳出传统消费级代工赛道，向工业级、车规级高端晶圆代工升级，同时挖掘人工智能领域的下游应用场景。

行业增长红利之下，挑战也十分突出。国内 12 英寸特色晶圆代工赛道入局玩家不断增多，行业价格竞争持续白热化。高端光刻设备、特种靶材等核心物料高度依赖进口，供应链波动随时影响产线稳定生产。叠加扩产、研发带来的持续亏损压力，企业真正实现稳定盈利还有很长的路要走。

国内模拟芯片自给率长期不足 16%，高端晶圆制造产能缺口明显。扎根广州九年的粤芯半导体，补齐了华南地区高端晶圆制造的产业短板。

来源：星河商业观察