英特尔（INTC） ( INTC.US ) 周二在檀香山 VLSI 研讨会上宣布，其新一代 18A-P 制程节点已正式进入风险生产阶段，即芯片制造从研发走向量产的早期阶段，分析人士将此举称为英特尔（INTC）复苏的 " 关键里程碑 "。英特尔（INTC）正式启动其最先进制程节点的生产，距离有望为苹果（AAPL）设备代工部分芯片的目标也更近一步。

目前，英特尔（INTC）已提供 18A 制程技术，用于生产面向消费（883434）级笔记本电脑的最新酷睿 Series3 处理器，以及面向数据中心的至强 6+ 处理器。18A-P 是 18A 的升级版，侧重于性能提升，旨在提高能效与产出。与已在亚利桑那州工厂量产的 18A 相比，18A-P 在等功耗条件下性能提升 9%，或在等性能条件下功耗降低 18%，同时热管理能力改善至少 20%，设计灵活性亦有所增强。

18A-P 于去年首次公布，目前已进入所谓的 " 风险生产 " 阶段，即早期生产环节，相关数据表明其在最终认证时能够满足客户要求。在经历多年技术失误和低良率后，英特尔（INTC）将 18A 视为扭转局面的关键，期望借此最终转型为具备竞争力的非英特尔（INTC）产品芯片制造商。

该制程还引入了名为 "Power Boost" 的全新双接触低阻晶体管选项，可在匹配电容的条件下提升驱动电流与工作频率。更重要的是，18A-P 与 18A 在设计规则上完全兼容，客户可复用既有知识产权和设计流程。在完成初始制造阶段后，18A-P 将进入大规模量产阶段。

英特尔（INTC）代工业务负责人纳加 . 钱德拉塞卡兰 ( Naga Chandrasekaran ) 在声明中表示，" 这是一段旅程，虽然前路仍有大量工作，但我们很荣幸能分享所取得的进展。" 他称这一进展是 " 向英特尔（INTC）代工客户和合作伙伴发出的明确信号——我们长期致力于引领前沿工艺创新 "。分析人士将此举称为英特尔（INTC）复苏的 " 关键里程碑 "。

客户预期升温

技术成熟之外，客户获取是英特尔（INTC）代工转型的另一核心命题。18A-P 进入风险生产之际，市场对英特尔（INTC）代工业务的预期正显著升温。英特尔（INTC）已于今年 1 月将 18A 引入 PC 芯片，但目前尚未锁定重要的外部客户。分析师认为，18A-P 可能是更具说服力的验证节点。

据 The Information 本月早些时候报道，谷歌 ( GOOGL.US ) 和英伟达（NVDA） ( NVDA.US ) 正考虑将英特尔（INTC）纳入其先进处理器的备援制造商名单。报道称，谷歌已向英特尔（INTC）下达超过 300 万颗 TPU 订单，生产时间指向 2028 年。摩根士丹利（MS）预测，谷歌在 2027 年至 2028 年间 TPU 总产量可能超过 600 万枚，由英特尔（INTC）代工的订单约占 2028 年产量的半数。与此同时，英伟达（NVDA）正在评估英特尔（INTC）的 18A 工艺与 EMIB封装技术，以用于未来芯片生产。

消息公布后，英特尔（INTC）盘前股价一度大涨约 12%。在此之前，5 月已有报道称英特尔（INTC）与苹果（AAPL）达成初步代工协议，推动股价当月飙升近 14%。芯片分析师本 . 巴贾林 ( Ben Bajarin ) 当时表示，苹果（AAPL）很可能会等待 18A-P 节点再下单。英特尔（INTC）首席执行官陈立武 ( Lip-Bu Tan ) 5 月表示，预计 2026 年下半年将获得多家代工客户的正式承诺。

分析师尼尔 . 沙阿 ( Neil Shah ) 指出，良率是首要考量指标—— " 若能在首月实现超过 90% 的良率，我认为能吸引更多客户 "。而据行业报告，英特尔（INTC）18A 目前良率约 50%，仍处于持续优化阶段。相较之下，台积电（TSM）先进制程良率据传已达 80% 至 90%。

沙阿还指出，一大障碍在于英特尔（INTC）主要基于传统 x86 指令集制造芯片，而苹果（AAPL）、谷歌、亚马逊（AMZN）等厂商的定制芯片均基于竞争对手 Arm 架构。" 他们从未做过 Arm 架构芯片，" 沙阿表示，而市场龙头台积电（TSM）" 对此已驾轻就熟 "。

营收增长与亏损并存

技术突破与客户进展推高了市场预期——英特尔（INTC）股价年内已累计上涨 224%，过去 12 个月更是飙升 476%。然而，财务数据揭示出代工转型仍处于投入期。

财务数据方面，英特尔（INTC）代工业务第一季度营收达 54 亿美元，环比增长 20%，但运营亏损为 24 亿美元。外部代工收入仅 1.74 亿美元，约占代工总营收的 3%。管理层预计，随着 18A 量产推进与良率改善，亏损有望逐步收窄。

股价暴涨主要得益于全球 AI 基础设施建设带动的 CPU ( 中央处理器 ) 巨大需求。尽管 GPU ( 图形处理器 ) 过去和现在仍是 AI 开发与部署中最抢手的芯片，但 CPU 在驱动AI 智能体（886099）方面正变得日益重要。AI 智能体（886099）是自主或半自主的数字助手，旨在代表用户执行任务，包括 Anthropic 和 OpenAI 在内的所有主要 AI 公司均已将智能体作为产品战略的核心。

英特尔（INTC）预计第二季度营收在 138 亿至 148 亿美元之间，高于分析师平均预期的 130.7 亿美元。华尔街预计，CPU 需求的增长将提振英特尔（INTC）数据中心和 AI 业务板块。分析师一致预期显示，第二季度该板块营收有望同比增长 38%，达到 54.5 亿美元，而去年同期为 39.3 亿美元。

英特尔（INTC）代工突围的最大对手无疑是台积电（TSM）。台积电（TSM）正在亚利桑那州工厂以北仅 50 英里处扩建自有芯片制造基地，投资规模高达 1650 亿美元。

分析师指（399354）出，台积电（TSM）在封装环节存在大量瓶颈，英特尔（INTC）的 EMIB封装技术 ( 嵌入式多裸片互连桥接 ) 与台积电（TSM）领先的 CoWoS 封装技术直接竞争。沙阿直言：" 这对英特尔（INTC）而言是重大机遇，也是唾手可得的机会。"

在先进制程层面，18A-P 正成为与台积电（TSM）N3 工艺竞争的可行解决方案。行业分析认为，英特尔（INTC）18A 路线图的成功执行 " 打破了台积电（TSM）不可战胜的认知，在尖端领域形成了双头垄断格局 "。Wedbush分析师指（399354）出，台积电（TSM）预计将加速其 A16 ( 1.6nm ) 工艺的量产时间表以应对英特尔（INTC）的势头，可能将 2026 年下半年的目标提前。