玻璃基板概念 6 月 17 日表现强势，美迪凯、沃格光电、京东方 A、彩虹股份、凯盛科技涨停；艾森股份、帝尔激光涨超 10%。

消息面上，据财联社报道，台湾电子时报 6 月 16 日报道，台积电近期向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性，希望解决未来大型 AI 芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

除了台积电外，全球巨头都在积极布局玻璃基板业务。英特尔作为行业先行者，结合自身 EMIB 多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划 2030 年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。

韩日厂商同样加速落地：三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定 2027 年后量产；SKC 联合应用材料打造大型玻璃基板工厂，Rapidus 推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在 2026-2028 年迎来产能释放。

国盛证券表示，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。

Omdia 数据显示，2026 年全球玻璃基板市场规模 186 亿美元，2030 年突破 320 亿美元，年复合增长率达 14.5%，远超有机基板约 6% 的增速。SEMI 报告显示，预计 2028 年至 2040 年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到 67.2%。

综合机构研报来看，玻璃基板可关注玻璃通孔（凯盛科技、沃格光电等）、玻璃基封装（京东方 A、晶方科技、通富微电等）、设备与材料（天承科技、帝尔激光、彩虹股份等）等环节。

（文章来源：东方财富研究中心）