随着今年 A20 和 A20 Pro 的到来，苹果的芯片将进入 2nm 时代。不过苹果已经将目光放到了 A22 Pro，因为这一款芯片很可能转向 1.4nm 工艺。毫无疑问，台积电（TSMC）作为苹果主要的制造合作伙伴，将承担起生产任务，可是市场的不断变化也让苹果有了其他的考虑。

据 Wccftech 报道，苹果计划 2028 年发布 A22 Pro，这意味着明年的 A21 Pro 仍然是 2nm 工艺，或许是经过改进的 "N2P"，比起 A20 和 A20 Pro 使用的 N2 要好一些。目前台积电正在加快 1.4nm 工艺生产线的建设计划，去年开始建设名为 Fab 25 的新 1.4nm 工厂，投资约 490 亿美元，预计最快 2027 年 3 月试产，2028 年下半年实现量产。

按照台积电过去的说法，与 N2 相比，A14 在相同功耗条件下，性能提升了 16%，在相同频率条件下，功耗降低了 27%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。

传闻台积电 1.4nm 晶圆的价格可能会大幅上涨，预计每片晶圆达到 4.5 万美元，所以苹果暂时只考虑在 A22 Pro 上使用 1.4nm 工艺，A22 没有决定。另外苹果正在评估英特尔作为次级生产商，为 iPad 和 Mac 等产品制造相对低端的芯片。英特尔预计 Intel 14A 工艺将于 2028 年进入风险量产阶段，随后在 2029 年实现大规模生产。