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海光芯正 ( 01191.HK ) 发布公告，公司拟全球发售 1343.15 万股 H 股 ( 视乎超额配股权行使与否而定 ) ，中国香港发售 134.315 万股 H 股 ( 可予重新分配 ) ，国际发售 1208.835 万股 H 股 ( 可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 ) ；2026 年 6 月 18 日至 6 月 24 日招股；发售价将为每股发售股份 114.00 港元，H 股的每手买卖单位将为 50 股，华泰国际为独家保荐人；预期 H 股将于 2026 年 6 月 29 日开始于联交所买卖。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意 ( 在满足若干条件的前提下 ) 按发售价认购 ( 或促使其指定实体认购 ) 可按总额约 7.634 亿港元购买的有关数目的发售股份。假设每股 H 股发售价 114.00 港元，基石投资者将认购的发售股份总数为 669.615 万股。

基石投资者包括 JSC International Investment Fund SPC ( 为及代表 Jingxin SP ) 、双赢科技 ( 由佰维存储 ( 688525.SH ) 间接全资拥有 ) 、金山云网络 ( 3896.HK ) 、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management、易方达。

综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Arti

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按发售价 114 港元计算，若超额配股权未获行使，公司将收取所得款项净额约 14.153 亿港元。这家从 A 股转战港股的光电互连产品提供商，在经历了从 A 股辅导到改道香港的辗转之后，终于站到了港交所的门前。

海光芯正的故事，始于北京中关村。公司成立于 2013 年，创始人胡朝阳博士带领团队从硅光芯片设计起步，逐步构建起覆盖芯片设计、光器件封装到光模块制造的端到端技术能力。

然而，上市之路并非一帆风顺。2020 年 12 月，海光芯正与华泰联合证券签订辅导协议，为 A 股上市做准备并提交了辅导备案申请。但近五年的等待并未等来结果。最终，公司决定改道香港联交所，以获得国际资金并吸引海外投资者。

海光芯正的核心产品是光模块和有源光缆（AOC），广泛应用于 AI 数据中心的高速、高密度数据传输场景。公司专注于硅光子技术领域，400G 及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。

AI 算力需求的爆发，为海光芯正带来了火箭般的营收增长。招股书显示，2023 年至 2025 年，公司营收分别为 1.75 亿元、8.62 亿元和 12.21 亿元，三年时间增长近 7 倍，年复合增长率高达 164%。其中 2024 年营收同比增幅接近四倍，主要受益于海外 AI 数据中心建设扩容带来的 400G、800G 高速互连产品出货量大幅提升。

然而，营收狂飙的另一面是持续亏损。同期，公司净亏损分别为 1.086 亿元、0.179 亿元和 1.001 亿元，三年累计亏损超 2.26 亿元。公司解释称，亏损主要原因是报告期内正处在从低速产品向高速产品战略转型的阶段。此外，研发投入的持续加大也是亏损的重要来源，本次 IPO 募资中，约 35% 将用于未来三年内持续投资新产品及技术的研发。

更值得关注的是公司的现金流状况。2023 年至 2025 年，海光芯正经营活动现金流净额持续为负，累计 " 失血 " 约 3.6 亿元。在高速增长的同时，公司仍需大量外部资金维持运营和扩张。

根据弗若斯特沙利文的数据，按收入计，海光芯正于 2025 年在全球光模块供应商中排名第十七，全球市场份额仅为 0.8%。在 AI 光模块细分赛道，按 2025 年 AI 光模块收入计，公司在中国光模块供应商中排名全球第八，市场份额为 1.6%。

海光芯正虽然增速惊人，但在全球光模块市场中仍是一个 " 追赶者 "。行业头部玩家如中际旭创、Coherent、华为等占据了绝大部分市场份额。海光芯正的突围路径，依赖于其在硅光子技术上的差异化布局。

在技术储备上，公司已拥有四款已商业化的硅光子光模块及一款正在开发中的硅光子光模块。1.6T 硅光产品早在 2024 年已研发成功。2026 年 3 月，公司携硅光全系列产品亮相 OFC 2026 展会，以 " 硅光芯片 + 先进封装 + 高速光模块 " 的全栈能力展示了技术实力，并荣获 Lightwave 创新奖。

海光芯正的股东名单堪称豪华。公司成立以来完成了多轮融资，吸引了元禾原点、启纳创投、邦盛资本、剑桥科技、中兴创投、中芯聚源、华登国际等投资方。2024 年 8 月，小米和元禾出资 6000 万元入股；2025 年 8 月完成 3.1 亿元融资，每股成本 34.95 元，投后估值 26.6 亿元。阿里巴巴、中天科技、博华资本等也是公司的重要机构投资者。

本次 IPO，海光芯正引入了 6 家基石投资者，合计认购约 7.634 亿港元，对应 669.615 万股发售股份。基石阵容包括：JSC International Investment Fund SPC（代表 Jingxin SP）、双赢科技（由佰维存储 688525.SH 间接全资拥有）、金山云网络（3896.HK）、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management 及易方达。

其中，佰维存储作为 A 股存储芯片企业，其间接全资子公司双赢科技的参与，暗示了产业链上下游的协同意图，此前佰维存储已向海光芯正提供 2 亿元财务资助，加码 AI 光电互联封装。

海光芯正的业务结构具有鲜明的 " 出海 " 特征。招股书显示，公司产品销售覆盖北美、亚洲、欧洲市场，其中北美区域收入占比长期维持在 70% 以上。客户群体以海外数据中心运营商、境外云服务商、通信设备集成商为主。

这种高度依赖海外市场的结构，既是增长红利，也是潜在风险。一方面，北美 AI 数据中心的建设狂潮是公司近年营收爆发的最核心驱动力；另一方面，地缘政治摩擦、出口管制政策的变化，都可能对公司的供应链和客户关系产生不可预测的影响。

根据招股书，本次 IPO 所得款项净额约 14.153 亿港元，具体用途为：约 53.4% 用于扩充光模块及其他光电互联产品的产能，并提升各产品线的自动化水平；约 35.0% 用于未来三年内持续投资新产品及技术的研发；约 1.5% 用于业务推广及市场拓展；约 10.0% 用于营运资金及一般企业用途。

从募资投向可以看出，海光芯正正处于 " 扩产 + 研发 " 双线并进的阶段。在 AI 算力需求井喷的窗口期，产能扩张决定了公司能否抓住市场机遇；而在硅光子技术快速迭代的行业中，研发投入则决定了公司能否在 1.6T 及更高速率的下一代产品竞争中保持不掉队。

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