《科创板日报》6 月 17 日讯（记者 吴旭光）6 月 17 日晚间，汇成股份公告称，公司拟与关联方百瑞发、香港汇微共同出资 7 亿元设立合资公司晶瑞旺，其中公司持股 57.14%，出资 4 亿元。合资公司设立后将以零对价收购香港汇微持有的郑隆芯创 100% 股权。

《科创板日报》记者注意到，郑隆芯创成立于 2026 年 5 月 18 日，注册资本 2000 万元，主营业务为集成电路封装测试。

汇成股份表示，鉴于郑隆芯创实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司的全资子公司。

本次交易构成关联交易，交易对手百瑞发为公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东。

汇成股份称，按照规划，合资公司设立后将作为汇成股份 HITS 先进封装工艺的研发及量产平台，郑隆芯创将作为合资公司全资子公司暨 HITS 先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入功能。

汇成股份为何收购一家尚未开展实际运营业务的公司，而非直接成立新公司开展新业务？

有投行人士对《科创板日报》记者分析表示，本次多层股权架构客观上可在税收、跨境资金、资本合作三方面形成便利：一是香港汇微作为境外持股平台，可依托内地与香港税收协定减轻分红税负，同时顺畅完成跨境资金往来；二是合资平台清晰划分上市公司、实控人、技术团队各方出资与权益；三是分设合肥量产、上海研发独立主体，既能隔离上市公司研发亏损冲击，也为后续增资、股权调整、业务分拆保留灵活运作空间。

汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务，核心聚焦液晶面板核心部件之一的显示驱动芯片封测领域。

据悉，汇成股份直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆，委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务。加工完成后的显示驱动芯片由客户销售至下游，主要应用于 LCD、OLED 显示面板及模组，广泛适配智能手机、高清电视等各类终端产品。

为深化国际化战略布局，今年 5 月 29 日，汇成股份向港交所递交主板上市申请，中金公司担任独家保荐人。

在汇成股份递表港交所前夕，公司收到一则行政处罚。

2026 年 5 月 11 日，中国证监会安徽监管局向汇成股份、郑瑞俊（时任公司董事会主席兼总经理）、闫柳（时任公司财务总监）及奚勰（时任公司董事会秘书）出具警示函；2026 年 5 月 14 日，上海证券交易所对汇成股份、郑瑞俊、闫柳及奚勰予以通报批评。

经查，2025 年 12 月，汇成股份与旗下子公司苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（下称 " 苏州芯璞 "）共同向公司关联法人鑫丰科技增资人民币 6000 万元；2025 年 7 月，苏州芯璞还与另一家关联法人万诺康签订协议，以可转债方式向其提供 2500 万元投资款，两笔交易合计金额 8500 万元。

安徽证监局认定，上述两笔交易均构成关联交易，但汇成股份未能及时履行相关审议程序和信息披露义务，违反了《上市公司信息披露管理办法》相关规定。

业绩表现方面，依托 DDIC 封测赛道的高景气度与自身产能扩张，汇成股份近年营业收入保持稳健增长，但净利润承压明显。

财务数据显示，汇成股份 2026 年第一季度营收为 4.11 亿元，较上年同期的 3.75 亿元增长 9.7%；净亏损为 1281 万元，扣非后净亏损为 2243 万元，经营活动现金流净额 8231.16 万元。

二级市场表现方面，截至 6 月 17 日收盘，汇成股份股价报收 28.82 元 / 股，最新市值为 285.6 亿元。

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