6 月 17 日晚间，诚邦股份（603316）披露《2026 年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，计划向不超过 35 名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过 1 亿元，扣除发行费用后将用于嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。

诚邦股份表示，公司生态环境建设业务受国内外宏观环境和行业环境影响发展遇到瓶颈，公司积极探索进入新质生产力相关领域，实施业务转型升级战略。2024 年 10 月，公司完成对芯存科技增资控股，进入半导体存储领域。

公司 2025 年实现营业收入 5.04 亿元，其中生态环境业务收 1.63 亿元，半导体存储业务收入 3.4 亿元，半导体存储业务收入已超过生态环境业务收入，成为公司的核心业务。因此本次发行主要围绕公司半导体存储业务开展。

根据预案，本次募投的嵌入式存储芯片扩产项目，诚邦股份计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大 LPDDR、EMMC、SDNAND 嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额，进一步提升整体盈利水平，支撑公司战略目标的实现。

诚邦股份表示，募投项目产品嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，下游应用于智能眼镜、平板、汽车电子、智能手机、智能手表等领域。随着数据量爆发式增长、智能终端设备的普及和新兴技术的推动，嵌入式存储市场将持续增长，预计 2033 年全球市场规模将达到 253 亿美元，2026 至 2033 年的复合增长率为 10.5％。

尽管市场空间广阔，但诚邦股份提到行业周期波动的风险：晶圆厂产能建设周期较长、供给释放滞后，而下游需求仍存在不确定性，若未来 AI 需求增速放缓、消费电子等传统终端需求疲软，可能导致供需格局逆转，引发产品价格下跌与产能过剩。公司半导体存储业务可能面临行业周期下行导致的产品售价下滑、库存减值、产能利用率不足等风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

此外，公司传统主业为生态环境建设，近年来通过收购、新设及参股等方式逐步向半导体存储芯片生产制造、主控芯片设计等新兴领域转型，转型过程中存在一定风险。一方面，传统业务适度收缩叠加地方政府资金压力，可能导致存量项目验收、审计及回款周期拉长，影响资金回笼；同时人员与资源整合、新项目拓展存在难度，短期内或对业绩构成冲击。另一方面，半导体存储行业技术迭代快、准入门槛高、资金投入大，公司相关业务起步较晚，技术基础仍在完善，与头部企业存在差距，若核心技术研发不及预期，可能影响转型进度。

2024 年以来，公司因开展半导体存储业务，存货余额大幅增加，从 2023 年末的 410.31 万元大幅增加至 2025 年末的 1.54 亿元，若市场需求发生变化、产品价格下跌，公司存货可能面临跌价风险。

更为严峻的是，诚邦股份已连续 4 年亏损，2022 年至 2025 年归母净利润分别为 -5539.19 万元、-1.08 亿元、-9947.35 万元、-1.2 亿元，主要系应收账款减值损失较大、原主业业绩承压、半导体存储业务投入较高所致。若未来公司无法改善盈利能力、控制减值损失，或半导体存储业务未能实现预期收益，可能面临持续亏损的风险，影响公司持续经营能力。

二级市场上，诚邦股份去年 5 月以来表现不俗，从 5 元多涨至近 28 元，一年时间涨幅约 4 倍。诚邦股份最近股价回落，最新股价为 20.73 元，今年以来涨幅约 43%。