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财联社 6 月 17 日讯（记者 陈夏筱）从园林施工到半导体存储，诚邦股份（603316.SH）的跨界转型再度迈出关键一步，向壁垒更高的嵌入式存储领域倾注。

今日晚间，公司发布 2026 年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过 1 亿元，其中 7500 万元用于嵌入式存储芯片扩产项目，2500 万元用于补充流动资金。

根据预案，本次发行对象为不超过 35 名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的 30%，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%，认购股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。

公告显示，本次募投的嵌入式存储芯片扩产项目，计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大 LPDDR、EMMC、SDNAND 等嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，公司将持续提升产品良率、一致性及生产效率。

公司现有的半导体存储产品主要为移动存储（包括 TF CARD、USB 模块等）、固态硬盘（包括 SATA SSD、PCIE SSD、PSSD）等，嵌入式存储占比明显偏低。通过本次扩产，公司意在提升公司嵌入式存储产品的业务能力和业务规模，为下游头部客户提供高可靠嵌入式存储解决方案。

回溯过往，公司前身为诚邦生态环境股份有限公司，深耕风景园林、市政工程等领域，但受房地产市场深度调整及地方城市建设投入缩减的冲击，传统园林业务毛利率大幅滑坡，营收自 2021 年 13.14 亿元的高点下滑，生存空间日益逼仄。

据悉，2024 年 10 月，公司以 5800 万元增资东莞芯存诚邦科技有限公司（简称 " 芯存科技 "），获取其 51.02% 股权，正式切入半导体存储领域。芯存科技致力于半导体存储产品研发设计，封装测试、生产和销售。由此，诚邦股份构建起 " 生态环境建设 + 半导体存储 " 双主业发展格局。

2026 年 3 月，公司正式更名为 " 诚邦智芯科技股份有限公司 "，进一步明确聚焦存储方向的战略意图。

从财务数据看，转型在收入结构上已经产生实质性的重塑效果。2025 年，诚邦股份实现营业总收入 5.04 亿元，同比增长 44.75%。其中，半导体存储业务收入达 3.4 亿元，占营收比重达到 67.61%，已超过生态环境业务，成为公司第一大营收来源。半导体存储业务毛利率为 14.91%，较上年同期增加 11.06 个百分点。

然而，转型并未扭转公司的亏损局面。2025 年，公司归母净利润亏损 1.2 亿元，同比扩大 20.23%。这已是诚邦股份自 2022 年以来连续第四年亏损，累计亏损超过 3.8 亿元。

2026 年 Q1，诚邦股份实现营业收入 1.94 亿元，同比增长 100.47%；实现归母净利润 2349.26 万元，同比增长 693.74%。