龙蟠科技（02465）公布，于 2026 年 6 月 16 日，公司与联席配售代理订立配售协议，拟透过联席配售代理发行最多合共 1500 万股配售股份，每股配售股份 13.09 港元，较当日收市价每股 H 股 14.37 港元折让约 8.91%。

假设配售股份悉数获配售，净筹约 1.94 亿港元，约 58.69% 用作金坛项目的一般营运资金；及约 41.31% 用作部分偿还集团于 2026 年 8 月 27 日到期及本金总额为人民币 1.3 亿元的未偿还中国民生银行南京分行贷款。余下未偿还贷款预期将以集团现有资金偿还。