《科创板日报》6 月 17 日讯（编辑 宋子乔）由于 AI 数据中心耗电量剧增，800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。

据台湾工商时报报道，英伟达 Vera Rubin 平台以及谷歌新一代 AI 数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮 AI 基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。

高压直流方案落地，也同步提升了 AI 数据中心的运维难度。800V 高压直流供电、高密度 GPU 机柜、液冷系统同步运行，仅依靠基板管理控制器（BMC）监控服务器内部状态的传统模式，已经无法满足运维需求。

对此，英伟达 Vera Rubin DSX AI 算力工厂参考架构引入数字孪生技术，用于大型 AI 数据中心的规划、建设、运维全流程仿真，合作厂商包含施耐德、伊顿、西门子、维谛技术等。

业内人士分析，AI 数据中心的竞争，已经从 GPU、服务器硬件层面延伸至整体能效与运维管理能力，高压直流、液冷、数字孪生、智能传感将共同组成下一代 AI 算力工厂的核心基础设施。伴随 800V 高压直流供电方案逐步普及，配套电力设备、能源管理、智能运维全产业链的市场空间将同步扩容，推动 AI 基础设施开启新一轮升级周期。

当前，AI 服务器功耗持续走高，单机柜功率从以往几十千瓦快速突破至百千瓦、甚至兆瓦级别，传统交流供电架构逐步逼近能效天花板。

国盛证券日前发布研报称，" 升压降流 " 的 800V HVDC 由此成为必然——较 54V 端到端效率提升约 5%、维护成本下降约 70%，并较 400V 中间平台更具扩展性；叠加英伟达 800V 供应商联盟、维谛技术与施耐德等产业生态就位，2027 年前后进入放量期。

该机构测算，2026 – 2030 年全球 AIDC 新增电力容量约 15/30/40/50/60GW，按 HVDC 渗透率 20% → 70% 递增，对应当年新增 HVDC 覆盖容量约 3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。