Bernstein 最新发布的 2025 年中国晶圆制造设备（WFE）竞争格局报告显示，2025 年中国半导体设备整体国产化率从 2024 年的 16% 跃升至 21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。与此同时，存储超级周期驱动国内晶圆厂大幅上修未来几年扩产计划，国产替代从 " 去美化 " 迈入 " 全链路自主 " 新阶段，半导体设备正迎来份额提升与工艺升级的双击。

半导体设备 ETF 国泰（159516）大涨 2%，连续 3 日净流入超 16 亿元，盘中流入超 3 亿份，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，是布局国产替代加速与存储扩产红利的核心工具。

【Bernstein 最新数据：国产化率跃升至 21%，刻蚀 / 沉积双龙头格局强化】

Bernstein 于 5 月底发布的中国 WFE 竞争格局报告显示，2025 年中国半导体设备整体自给率从 2024 年的 16% 提升至 21%，提升幅度达 5 个百分点，是自 2019 年以来年度提升最快的一年。刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等核心环节集体突破，国产替代逻辑正从 " 政策驱动 " 走向 " 技术成熟 + 商业竞争力 " 的双轮驱动。

刻蚀与薄膜沉积仍是国产替代主力，国产化率分别达 31% 和 27%。 刻蚀领域，中微公司与北方华创共同占据了国内厂商约 95% 的份额，中微在 CCP 刻蚀领域持续领先，北方在 ICP 领域优势稳固。薄膜沉积领域，北方华创和拓荆科技是两大主力，北方在 PVD 领域保持垄断地位，拓荆在 PECVD 领域领先。值得注意的是，中微公司已开始在 LPCVD/ALD 领域确认收入，成为沉积赛道的新兴力量，国产设备龙头的平台化竞争正在加剧。

掺杂与过程控制首次突破 10% 国产化率，边际改善最显著。 报告显示，掺杂和过程控制环节 2025 年国产化率分别达到 13% 和 10%，同比增速高达 86% 和 63%，是增长最快的细分领域。北方华创首次在掺杂领域确认收入，已跻身国内第二。过程控制环节，中科飞测、精测电子等企业持续突破，在无图形晶圆检测、薄膜量测等领域逐步实现批量供货。低国产化率环节的加速追赶，意味着替代空间被进一步打开。

【SK 海力士 375 层 NAND 量产在即，钼材料导入催化全流程工艺重构】

SK 海力士已完成 375 层 3D NAND 生产验证，计划于 2026 年底前正式投入量产。关键变量在于钼材料首次导入字线结构。爱建证券深度分析指出，SK 海力士在 375 层产品中开始以钼部分替代传统钨字线材料，以降低电阻、提升器件性能并适应 400 层以上超高堆叠结构需求。

钼导入本质是一次全流程工艺重构，设备链受益路径清晰。 爱建证券指出，设备链受益有望沿 " 沉积及前驱体输送— CMP 及后清洗—刻蚀—量检测 " 路径传导。钼前驱体为低挥发性固态源，与传统 WF6 气态前驱体体系差异较大，需新增气化装置、温控管路及精密供气系统；CMP 需重新开发研磨液和研磨垫；清洗需应对残留物及氧化物体系变化。

存储超级周期驱动扩产，设备订单确定性高。 国元证券援引 Omdia 数据，26Q1 存储芯片收入大幅抬升，推动全球半导体总收入突破平台期，存储板块的收入弹性明显强于逻辑、模拟等品类。TrendForce 预计到 2027 年 HBM 晶圆投入量将占 DRAM 总投入的 30%。SK 集团会长表示，SK 海力士将在 2034 年前将晶圆产能提升至 3 倍，目前正建设龙仁 4 座晶圆厂，第一阶段预计 2027 年初完工，并计划在日本兴建 AI 工厂。Bernstein 报告特别指出，国内存储客户已因存储超级周期大幅上修未来几年扩产计划，先进逻辑也将因国产 AI 芯片需求激增而加速扩产。

【先进制程与设备多腔化共振，零部件国产化迎来增量】

爱建证券强调，先进制程与设备多腔化趋势共振，零部件环节同样受益。随着薄膜沉积、刻蚀设备向多腔室、高产出方向演进，零部件需求种类和数量同步增加。瑞银最新预测将 2026 年 /2027 年 /2028 年全球 WFE 规模大幅上调至 1470 亿美元 /1980 亿美元 /2475 亿美元，2028 年 WFE 有望达 2500 亿美元。全球半导体行业利润率 2025 年已达 40.9%，2026 年有望继续扩张至 61.7%，为设备资本开支提供坚实支撑。

国内设备商在全球 WFE 中的份额持续提升。 Bernstein 数据显示，中微公司、盛美半导体、北方华创三家合计占中国国内 WFE 的比重从 2019 年的 16.9% 升至 2025 年的 25%，预计 2028 年将达 30%。国内存储客户大幅上修扩产计划，先进逻辑加速扩产，份额提升的故事将是长达数年的跑道。

【半导体设备 ETF 国泰（159516）：一键布局国产替代加速 + 存储扩产双主线】

在国产化率跃升至 21%、存储超级周期驱动扩产、钼材料导入催化全流程工艺重构、先进制程扩产加速的多重催化下，半导体设备行业正迎来 " 份额提升 + 工艺升级 + 需求扩张 " 的三重共振。刻蚀、薄膜沉积、量检测、掺杂、测试、先进封装等各环节均处于景气上行通道，而涂胶显影、光刻等低国产化率环节更蕴藏巨大的替代弹性。

半导体设备 ETF 国泰（159516）跟踪中证半导体设备指数，成分股覆盖核心设备龙头，全面覆盖从晶圆制造到先进封装的关键环节。相较于个股投资，ETF 可有效分散单一技术路线和客户验证风险。在国产芯片从 " 追赶制程 " 迈向 " 架构引领 " 的历史性转折中，半导体设备 ETF 国泰（159516）是投资者把握国产芯片创新红利的优选工具。

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