截至 13:44，半导体设备板块持续回暖，全市场综合费率最低的科创芯片 ETF 标的——科创芯片 ETF 华安（588290）上涨 4.38%，该 ETF 日均成交额长期位列同指数前两位，交投持续活跃；聚焦港股半导体、不含互联网的港股通信息技术 ETF（513240）上涨 2.20%。相关个股方面，盛美上海 20cm 涨停，西安奕材 -U 上涨 16.23%，普冉股份上涨 13.38%，睿创微纳上涨 7.96%。

消息面上，在 2026 集微大会 - 先进封装与测试技术创新峰会上，盛美上海工艺副总裁贾照伟围绕 AI 时代先进封装发展趋势、电镀与湿法工艺面临的关键挑战，介绍了盛美上海在高深宽比 TSV（硅通孔）、面板级先进封装与负压清洗等方面的技术突破。目前，盛美上海面板级先进封装相关设备已逐步进入客户验证阶段，包括面板级电镀设备、负压清洗设备以及边缘湿法刻蚀设备等。其中，面板级水平电镀设备采用自研水平电镀腔体设计，并结合多阳极同步控制技术，可有效降低交叉污染、提升面板整体电镀均匀性。

此外，SEMI 发布的报告显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 14%，达到 365.5 亿美元，环比增长 1%。创纪录的季度销售额由持续的 AI 相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级。

相关机构表示，AI 芯片与半导体行业呈现强劲增长态势，国内企业在 CPU 和 AI 领域持续突破，产业链上下游协同发展，技术创新推动产业升级，国产替代进程加速，相关企业有望在技术迭代和市场拓展中受益。

机构指出，AI 相关需求持续拉动存储芯片及生产设备材料需求增长，尽管下游手机销售增速放缓，但半导体产业链在 AI 驱动下仍具备良好发展前景，消费电子和半导体器件公司业绩有望保持韧性。

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