2026 年 6 月 17 日，苏州国芯科技股份有限公司发布公告称，其自主研发的新一代汽车电子离手检测触控 MCU 产品 CCM4202S-O 在公司内部测试中取得成功。该芯片采用 40nmeFLASH 工艺，集成 32KBSRAM、512KBFLASH、CANFD 接口及 16 通道 TSI 触控模块，按照汽车电子 Grade2 等级和功能安全 ASIL-B 等级标准设计生产，提供 LQFP48 和 LQFP64 封装形式。该产品用于方向盘离手检测系统（HOD），属于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的关键安全功能。根据中国强制性国家标准，自 2027 年 1 月 1 日起，新申报的 L2/L2+ 级智能驾驶车型须标配 HOD 系统。预计至 2026 年，L2/L2+ 新车 HOD 搭载率将达到 65%。国芯科技表示，该芯片拥有完全自主知识产权，进一步丰富了公司在汽车电子 MCU 领域的产品布局，并已有多家客户启动基于该芯片的模组开发与应用测试。公司同时提示，目前仅为内部测试成功，尚未通过第三方检测，后续在客户实际使用过程中仍可能存在不确定性，对公司收入和盈利的影响尚不明确。