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美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
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科创板电报

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Innovation Express News

2026 年 06 月 17 日 19:00:24

美迪凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

《科创板日报》17 日讯,美迪凯 ( 688079.SH ) 公告称,公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达 30%,属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对 " 玻璃基板 " 等概念关注度较高,相关板块二级市场表现较为活跃。目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但 2025 年相关产品销售收入占公司总营收比重约为 2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP 及 RDL 布线等 TGV 工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和 INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD 两家公司 100% 股权,进入了三星的供应链体系。2025 年该业务销售收入占公司总营收比重不足 2.50%,产品均为手机摄像模组用软膜滤光片,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。此外,功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。

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