伴随长鑫科技、宇树科技等优质独角兽企业上市进程稳步推进，将为早期低位布局的险资带来可观的股权增值收益。长远来看，险资加码一级市场硬科技股权投资已是行业趋势。

随着国内资本市场科创改革深化，硬科技企业 IPO 热潮升温，半导体、人工智能机器人等前沿领域独角兽企业加速登陆资本市场。在此背景下，秉持长期投资理念的保险资金正悄然完成投资赛道的迭代升级，加码一级市场优质硬科技资产。

近期，长鑫科技、宇树科技两大硬核科创企业背后密集浮现险资身影，标志着险资布局科技产业已从过往的二级市场财务投资，深度延伸至一级市场早期股权投资阶段，成为赋能硬科技产业化发展的核心耐心资本。

此次获得多家险资重仓的长鑫科技与宇树科技，均为国内细分领域标杆性硬科技独角兽，分别扎根存储芯片、四足机器人核心赛道，技术壁垒高，也因此成为保险机构布局科创赛道的核心标的。

从具体投资布局来看，险资阵容呈现出头部集聚、多点布局的鲜明特征。其中，国产存储芯片龙头长鑫科技的股东名单含金量十足，和谐健康、阳光人寿、中邮人寿、国寿投资、人保资本、人保科创 6 家险资机构直接持股，合计持股比例达 3.96%，为企业前期研发、产能扩张提供了稳定的资本支撑。

而在人工智能机器人赛道的宇树科技，险资布局规模更为庞大、参与主体更为广泛。通过四级股东股权穿透统计，包括中国人寿、平安人寿、新华保险、太保寿险、人保寿险、泰康人寿、友邦人寿等在内的超 30 家国内外保险公司均参与投资，覆盖了行业内绝大多数头部寿险机构。两大标杆企业的险资重仓格局，直观印证了险资加速向一级市场优质硬科技资产延伸、加码前沿科创领域股权投资的行业新趋势。

险资大规模加持硬科技企业

随着国内硬科技企业 IPO 热潮升温，一级市场优质科创资产的投资价值凸显。以长鑫科技、宇树科技为代表的硬科技独角兽企业，近期密集迎来保险资金的深度布局。多家险企通过直接持股、私募投资等多元方式入局核心硬科技赛道，标志着国内保险资金正加速跳出传统固收、二级市场投资范畴，向一级市场优质科技资产延伸，开启 " 长钱投长科技 " 的全新投资格局。

两大头部硬科技企业同步获得大规模险资加持并非个案投资巧合，而是险资深耕一级市场优质科创资产的典型缩影。

长鑫科技作为全球第四大 DRAM 存储芯片龙头企业，打破了海外企业在主流存储芯片领域的长期垄断，是我国半导体产业的核心企业，赛道稀缺性与战略价值极高。

存储芯片行业具备重资本、长周期、强迭代的典型硬科技属性，与险资禀赋高度契合。险资的长期低成本资金，恰好能够覆盖企业完整的成长周期，为长鑫科技扩产、技术迭代提供坚实支撑。

目前长鑫科技已在科创板 IPO 成功过会，拟募资 295 亿元用于晶圆制造量产与技术升级，行业机构预测其上市后合理估值可达 1.2 万亿元至 3 万亿元，早期入局的 6 家险资机构将直接享受高额股权增值红利。

从险资投资逻辑来看，布局长鑫科技是 " 政策红利 + 行业周期 " 的双重确定性布局。一方面，半导体是国家战略核心赛道，政策扶持存储芯片国产化，行业景气度稳步回升；另一方面，存储芯片行业周期向上，企业业绩实现大幅反转，从亏损转向千亿级净利区间，成长确定性大幅提升。险资通过小额集中持股的方式入局，既规避了单一项目大额投资风险，又牢牢锁定了半导体核心赛道的龙头资产，实现了稳健增值与战略布局的双向落地。

宇树科技是全球足式机器人赛道的领军企业，也是 A 股稀缺的人形机器人整机标的，聚焦具身智能机器人研发、量产与商业化落地，赛道成长性与想象空间广阔。相较于长鑫科技的集中式险资布局，宇树科技的险资阵容呈现大范围、全覆盖、多渠道的特征，超 30 家头部及中外合资保险公司通过险资私募、间接持股等多元方式布局。

人形机器人作为继智能手机、新能源汽车后的万亿级新赛道，技术研发、生态搭建、产能落地需要长期投入，商业化落地周期漫长，极度依赖耐心资本陪伴。而险资长期持有的投资理念、稳定的资金供给，完美适配宇树科技从技术迭代、场景落地到规模化扩张的全流程发展需求。

目前宇树科技已快速完成科创板 IPO 过会，拟募资 42.02 亿元用于机器人研发与产能建设，上市后估值有望突破 420 亿元，将成为 "A 股人形机器人第一股 "。对超 30 家入局险资而言，此次布局是抢占未来科技新风口的关键落子。

当前具身智能产业尚处于发展初期，行业未来十年成长空间广阔，险资提前卡位赛道龙头，不仅能够依托企业上市实现短期股权增值，更可长期分享人形机器人行业爆发式增长红利，为险资长线投资组合注入高成长性资产。同时，宇树科技成熟的商业化、稳定的盈利能力，也有效对冲了硬科技赛道常见的研发失败、落地不及预期的风险，适配险资稳健经营的核心诉求。

险资与硬科技企业双向赋能

险资密集落子硬科技企业，是资本属性与产业发展规律的深度契合。险资是典型的长期资金、耐心资本，负债久期普遍可达 10 年至 30 年，追求长期、稳定、稳健的投资回报。

而硬科技产业具备显著的 " 重投入、长周期、高壁垒 " 特征，无论是集成电路的技术迭代、产线建设，还是人形机器人的研发落地、商业化推广，都需要历经多年投入，短期难以实现盈利和资金回笼，极度依赖长期资本的陪伴赋能。二者在投资周期、风险偏好上的高度匹配，让险资成为硬科技企业成长路上的资本伙伴。

从险资自身投资战略来看，布局一级市场硬科技资产也是行业优化资产配置、穿越周期的关键举措。当前市场环境下，市场利率下行，传统固收资产、非标资产收益空间收窄，保险行业面临利差收窄、投资收益承压的挑战。而未上市硬科技股权资产与传统金融资产相关性较低，能够有效分散投资组合风险，丰富险资资产配置结构。同时，在新旧会计准则切换的背景下，长期股权投资可通过权益法核算平滑利润波动，适配险资的久期管理和稳健经营需求。

当前市场利率环境波动，传统固收资产收益承压、优质非标资产供给收缩，险资亟须拓宽投资渠道、优化资产结构。一级市场硬科技股权资产与传统金融资产相关性较低，能够有效分散投资风险、平滑收益波动，助力保险资金穿越低利率周期、抵御利差损风险。同时，伴随长鑫科技、宇树科技等优质科创企业稳步推进 IPO 进程，早期深度布局的险资机构将充分享受企业成长带来的股权增值红利，为保险资金长期稳健收益筑牢基石。

从更深层次来看，险资扎堆布局硬科技赛道，是金融赋能实体经济、助力科技自立自强的重要体现。过往国内硬科技初创企业高度依赖海外创投机构融资，资本话语权相对薄弱。而险资作为国内体量最大的长期机构资本之一，加码半导体、高端装备、人工智能等核心赛道，能够为 " 卡脖子 " 技术领域提供稳定的资本输血，构建自主可控的科创产业融资体系。

行业趋势显示，" 投早、投硬、长钱长投 " 已成为险资行业共识。随着险资股权投资风控体系完善、投资模式不断升级，未来险资对硬科技的布局将不再局限于财务投资，逐步向 " 资本 + 产业 " 的赋能模式转型，通过整合产业资源、提供专业赋能，助力被投企业技术迭代与市场拓展。

从长鑫科技的存储芯片国产突破，到宇树科技的智能机器人产业化落地，险资的入局正推动金融资本与科创产业深度融合，实现科技企业成长、险资保值增值、产业升级提速的三方共赢。

展望未来，随着国内科创资本市场扩容、硬科技产业加速崛起，保险资金深耕一级硬科技赛道的趋势将强化。作为资本市场的稳定器与实体经济的赋能者，险资将聚焦高端制造、半导体、人工智能等新质生产力核心领域，以长期耐心资本浇灌科创产业成长。

（文中个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）

本文刊于 2026 年 6 月 13 日出版的《证券市场周刊》