6 月 18 日，东山精密披露机构调研情况，公司已与外部硅光企业开展合作，并同步布局自研硅光模块产品。公司具备硅光 CW 激光芯片研发能力，后续技术路线坚持 EML 与硅光并行，以应对光互联技术迭代。

随着 AI 行业发展，高规格光模块需求上升。东山精密表示，当前光芯片业务利润水平符合预期，产能持续爬坡及良率提升将拓展盈利空间。传统 PCB 业务发展成熟，为公司提供稳定利润与现金流，构成稳健经营基础。

公司近日公告同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，总投资额 12 亿美元，系收购索尔思光电后最大单笔产能投入。索尔思收购事项已基本完成并纳入合并报表范围，剩余交割手续正依各法域要求有序办理。

本次 12 亿美元投资主要用于光芯片和光模块产能扩建，以提升整体规模，满足行业及下游客户需求。关于港股 IPO 进展，公司表示各项工作稳步推进，目前处于中国证监会备案等待阶段。

东山精密主营业务涵盖电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的设计、生产与销售，产品应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备等领域。

2026 年一季度，公司实现营收 131.38 亿元，同比增长 52.72%；归母净利润 11.10 亿元，同比增长 143.47%；基本每股收益 0.61 元 / 股，同比增长 125.93%。

二级市场方面，东山精密当日股价上涨 6.26%，总市值达 5000 亿元，盘中创历史新高；本月累计涨幅为 28.14%。

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