$ 博敏电子 ( SH603936 ) $   博敏电子（603936.SH）研究报告一、整体概况 / 基本资料博敏电子股份有限公司成立于 1994 年，2015 年首次公开发行 A 股上市，是一家专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业，坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据 / 通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。公司在梅州、江苏、深圳布局产能，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司等多个子公司。项目内容公司名称博敏电子股份有限公司证券代码 603936.SH 上市交易所上海证券交易所法人代表徐缓董事长徐缓总经理徐缓（兼任）董事会秘书刘佳杰财务总监刘燕平业务范围高密度印制电路板的研发、生产和销售；电子产品设计、加工及技术咨询服务主要产品 HDI 板、高多层板、高频高速板、金属基板、厚铜板、软板、软硬结合板、陶瓷基板官网 https://www.bominelec.com/ 注册地址广东省梅州市经济开发试验区办公地址深圳市宝安区宝华路与海天路交汇处宝中卓越时代广场 C 座 28 层成立日期 1994 年 5 月上市日期 2015 年 12 月员工人数 2025 年报未披露最新数二、公司团队及管理团队职务姓名毕业院校 / 学历简要履历董事长、总经理徐缓本科（华南理工大学 EMBA 在读）公司创始人，全面负责战略规划和日常经营管理，拥有逾三十年 PCB 行业从业经验，是中国电子电路行业协会副理事长单位代表董事、副总经理谢小梅本科徐缓配偶，曾任博敏电子财务负责人，现任公司董事、副总经理副总经理、董事会秘书刘佳杰本科先后在东莞宏远工业区股份、深圳市安泰城投资发展、深圳市松禾资本管理有限公司等任职，曾任博敏电子董事长特助及投资者关系负责人财务总监刘燕平本科，高级会计师、注册会计师曾任中兴合创（天津）投资管理、深圳市中装建设集团财务总监等职，拥有丰富的财务管理和资本运作经验三、创始人介绍徐缓，博敏电子创始人、董事长兼总经理。1994 年，徐缓在广东梅州创办博敏电子，从一家小型 PCB 加工厂起步，逐步发展成为集设计、加工、销售、外贸为一体的高端 PCB 上市企业。公司于 2011 年实施股份制改革，2015 年在上交所上市。经过三十余年的发展，博敏电子已位列内资 PCB 企业第 17 位、综合 PCB 企业第 31 位、全球 PCB 百强第 49 位。公司是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，荣获 " 国家知识产权示范企业 "" 第五届中国电子电路行业优秀企业 " 等称号。身价：徐缓直接及间接持有公司股权，因具体持股比例未在年报中详细披露，身价难以精确核算。四、主营业务博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含金属基板、厚铜板、超长板等）。公司于 2009 年涉足 HDI 领域并于 2011 年实现量产，已掌握任意阶 HDI 生产工艺，产品覆盖 2-30 层。2025 年，公司实现营业总收入 36.12 亿元，同比增长 10.59%；归母净利润 661.17 万元，成功实现扭亏为盈（上年同期亏损 2.36 亿元）；扣非净利润 -2504.04 万元，同比减亏 90.46%；经营活动产生的现金流量净额 4.4 亿元，同比增长 168.14%。2025 年营收在行业 45 家企业中排名第 24 位。五、核心技术博敏电子以高端 PCB 技术为核心竞争力，在多个方向形成差异化的技术优势：核心技术领域技术突破与优势 HDI 板技术 2009 年涉足 HDI 领域，2011 年实现量产，掌握任意阶 HDI 生产工艺，HDI 业务占比超 34%；7 阶 HDI 板良率达 98%，应用于军工、航天领域；江苏博敏二期智能工厂具备快速满足智能终端客户大批量交付的能力光模块 PCB 技术已实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货，同时积极推动 1.6T 光模块 PCB 量产工作；公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系陶瓷基板技术在陶瓷 DPC 等特种 PCB 领域具备技术优势，是国内领先的特种 PCB 供应商，尤其在汽车 IGBT 模块领域名列前茅服务器 PCB 主要供货客户以 H、新华三、浪潮等为代表的客户群，在传统高端服务器 PCB 领域建立了长期稳定的合作关系汽车电子 PCB 拥有丰富的汽车电子 PCB 产品线，持续拓展海内外客户高多层板 2025 年计划通过募投项目提升至 18 层及以上高多层板产能六、产品与服务产品类别具体产品主要应用领域技术特点 HDI 板任意阶 HDI、高阶 HDI 高端消费电子、智能终端、光模块、IoT 模块高密度互连、小型化集成，7 阶 HDI 板良率达 98% 高多层板 2-30 层多层板通讯设备、服务器、工控设备、航空航天多层互联、高可靠性高频高速板高频通信板、高速信号板 5G 通信、数据中心、光模块低信号损耗、高传输速率金属基板铝基板、铜基板 LED 照明、汽车电子、电源模块、IGBT 模块高效散热、机械强度高厚铜板大电流电源板电源系统、新能源、工业控制承载大电流、散热性能优异软板 / 软硬结合板挠性电路板、刚挠结合板可穿戴设备、医疗设备、军工产品高柔韧性、三维空间布局陶瓷基板陶瓷 DPC 基板汽车 IGBT 模块、大功率器件极佳导热性、高绝缘性无源器件嵌入式 PCB 嵌入式无源器件板射频模块、通信设备集成无源元件、减小体积七、市场竞争地位 / 技术优势 2025 年，博敏电子营业收入 36.12 亿元，在行业 45 家企业中排名第 24。2024 年在中国电子电路行业内资 PCB 企业排名第 17 位，综合 PCB 企业排名第 31 位，全球 PCB 百强排名第 49 位。公司被中商情报网评选为 2025 年中国 PCB 行业十大潜力企业之一，在陶瓷基板、金属基板等特种 PCB 领域国内领先（尤其在汽车 IGBT 模块领域）。维度具体内容行业地位内资 PCB 企业第 17 位（2024 年），全球 PCB 百强第 49 位，2025 年中国 PCB 行业十大潜力企业之一技术优势掌握任意阶 HDI 生产工艺，7 阶 HDI 良率达 98%；400G/800G 光模块 PCB 批量供货，1.6T 光模块积极推进；在汽车 IGBT 特种 PCB 领域国内领先主要竞争对手东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技市场份额 2025 年营收 36.12 亿元，位居行业第 24 位竞争格局定位国内 PCB 行业第二梯队，战略聚焦新能源（汽车电子）、数据 / 通讯、智能终端、工业安防四大核心赛道 2025 年 PCB 行业整体集中度较高，头部阵营由东山精密、鹏鼎控股组成第一梯队。博敏电子作为 PCB 行业特色化发展的代表，在高端 HDI、光模块 PCB 和陶瓷基板等细分领域形成了差异化竞争力。八、商业模式采购模式：建立了完善的供应链管理体系，对铜箔、半固化片等核心原材料进行集中采购，通过长期合作稳定供应，控制成本波动。生产模式：拥有梅州、江苏、深圳三大产能基地，不同工厂承担差异化的产品定位——江苏博敏二期智能工厂专注于 HDI 和光模块 PCB 的高端制造，梅州基地聚焦高多层板生产。2025 年，公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。销售模式：以 B2B 直销为主，深度绑定核心大客户。目前供货客户以 H、新华三、浪潮等为代表的服务器客户群，在智能终端领域逐步切入国内品牌手机客户直供行列。"PCB+" 战略：公司在保持 PCB 主业稳健发展的基础上，积极探索 "PCB+" 模式，在智能终端、汽车电子、数据 / 通讯等领域构建系统级解决方案能力。九、公司生态产能布局：梅州、江苏、深圳三大生产基地，形成全国化产能网络。子公司包括深圳市博敏电子、江苏博敏电子、博敏科技（香港）、深圳市君天恒讯科技、深圳市博思敏科技等。客户生态：服务器领域：主要供货客户以 H、新华三、浪潮等为代表的客户群光模块领域：已成功导入光模块头部厂商供应链体系智能终端领域：逐步切入国内品牌手机客户直供行列汽车电子领域：拥有丰富的汽车电子 PCB 产品线，持续拓展海内外客户，在 IGBT 模块特种 PCB 领域具备领先优势技术生态：持续推动江苏博敏二期智能工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以 HDI 为代表的高端产品市场的优势地位。十、发展历程年份里程碑事件 1994 年徐缓在广东梅州创办博敏电子 2009 年涉足 HDI 领域 2011 年 HDI 实现量产，同时实施股份制改革 2015 年在上交所主板上市，股票代码 6039362025 年全年营收 36.12 亿元，归母净利润 661.17 万元，成功扭亏为盈 2026 年持续推动 1.6T 光模块 PCB 量产，高端产品战略聚焦光模块、AI 服务器、汽车电子十一、行业发展行业趋势：AI 算力驱动高端 PCB 需求爆发：据 Prismark 预测，2025 年全球 PCB 产值有望达到 829.87 亿美元，同比增长 12.8%。AI 服务器单台 PCB 价值量大幅提升，光模块 PCB（400G/800G/1.6T）需求高速增长。AI 数据中心资本支出扩张直接推升高层数板、HDI 板、光模块相关 PCB 需求，高端产能供不应求。汽车电子 PCB 市场持续扩容：新能源汽车渗透率提升，单车 PCB 价值量显著增长。车用 PCB 需求占比持续提升，成为 PCB 行业的重要增长引擎。高阶产能紧张，产业集中化加速：高端 PCB 产能紧张，设备资源紧缺（尤其是高阶 HDI 生产设备），行业结构性分化加速，龙头企业通过技术卡位和客户绑定持续巩固市场地位，中小型企业面临整合压力。行业挑战：覆铜板、铜箔等原材料价格波动影响成本技术迭代快速，企业需持续高额研发投入行业整体毛利率承压，价格竞争激烈高端设备资源紧缺制约产能扩张前景与预测：

随着 AI 算力建设的长周期向上趋势，光模块 PCB、AI 服务器 PCB 和高阶 HDI 板等高端产品需求持续旺盛。博敏电子在 400G/800G 光模块 PCB 领域已实现批量供货，1.6T 光模块 PCB 积极布局，有望在高端产品需求放量中持续受益。十二、企业类型归属维度具体内容技术属性硬科技制造型企业，专注于高精密印制电路板的设计、制造和销售产品类型归属印制电路板（PCB）— HDI 板 / 高多层板 / 高频高速板 / 特种 PCB（陶瓷基板、金属基板）与相关芯片企业对比公司不直接从事芯片设计 / 制造，而是为芯片提供 PCB 承载基板和散热方案，处于芯片应用的下游配套环节，为光模块、服务器、汽车电子等提供 PCB 支撑行业归类依据申万行业分类—电子—印制电路板；证监会行业分类—计算机、通信和其他电子设备制造业核心技术与产品示例任意阶 HDI 板（军工 / 航天）、400G/800G 光模块 PCB、陶瓷基板（IGBT 模块）、AI 服务器高多层板十三、景气度周期分析 PCB 行业自 2024 年下半年起进入由 AI 算力驱动的结构性景气周期。博敏电子的景气度判断如下：短期（2026 年） ：光模块 PCB 需求旺盛，400G/800G 批量供货，1.6T 积极推进，成长确定性明确；AI 服务器 PCB 需求持续增长；汽车电子 PCB 维持稳健增长。公司从 2025 年扭亏为盈，经营现金流大幅改善（同比增长 168%），盈利拐点已经确立。中期（2027-2028 年） ：随着 800G/1.6T 光模块渗透率提升、AI 服务器 PCB 需求持续放量，公司高端产品占比有望进一步提升，盈利能力有望持续改善。长期：汽车电子、智能终端、数据通讯等领域对 PCB 的多样化需求提供长周期增长支撑。公司特色化的特种 PCB 技术（陶瓷基板、金属基板等）构筑差异化壁垒，有望在细分市场持续受益。一张表看半导体上市企业——博敏电子维度具体内容公司名称博敏电子股份有限公司成立时间 1994 年 5 月总部地点广东省梅州市经济开发试验区上市情况 2015 年 12 月上交所主板上市，股票代码 603936 主营业务高精密印制电路板的研发、生产和销售，战略聚焦新能源（汽车电子）、数据 / 通讯、智能终端、工业安防核心技术任意阶 HDI 生产工艺（7 阶 HDI 良率 98%）、400G/800G 光模块 PCB 批量供货技术、陶瓷基板技术、高多层板制程技术主要产品 HDI 板、高多层板、高频高速板、金属基板、厚铜板、软板、软硬结合板、陶瓷基板市场份额 2025 年营收 36.12 亿元，行业排名第 24 位；内资 PCB 第 17 位，全球 PCB 百强第 49 位主要竞争对手东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技行业地位 PCB 行业第二梯队，特色化发展代表，在汽车 IGBT 模块特种 PCB 领域国内领先，2025 年

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