老黄不久前说马威尔 / 迈威尔 / 美满电子会成为下一个万亿美元的公司。

而迈威尔正是 DSP 芯片及交换机芯片的全球龙头之一。

一、AI 高速光通信 DSP（800G/1.6T PAM4 短距 + 相干长距）

1. 迈威尔（Marvell）

市场份额：全球 800G/1.6T 数通光 DSP60%~70%，相干长距 DSP55%+，二者合计高端高速 DSP 全球 60%+；全球 400G 以上光模块 DSP 整体市占近 70%，与博通合计垄断 90% 以上高端市场，Credo、MaxLinear 瓜分剩余不足 10% 份额。

技术壁垒：2021 年 100 亿美元收购 Inphi，完整继承高速 PAM4 DSP、FEC 算法、模拟 AFE 全套技术，5nm 量产 800G，2026Q1 批量出货 1.6T Ara 系列 4 款 DSP（短距 / 中距 / 长距全覆盖），3nm 迭代规划落地。

AI 深度绑定：英伟达 GB200/H200 集群官方标配 DSP 方案，国内中际旭创、新易盛海外高端光模块 70% 搭载迈威尔 DSP；绑定 AWS、Meta、微软北美云厂商，2025 年光 DSP 营收 15 亿美元、毛利率 70%+。

全链布局：32.5 亿美元收购 Celestial AI，切入硅光子 DSP、光引擎，打通电芯片 - 硅光 - 光互连，卡位 AI 光电共封装（CPO）下一代方案。

2. 博通（Broadcom）

市场份额：高速光 DSP 全球第二，市占 25%~30%，相干 DSP25%~30%；5G 基站 DSP 全球龙头、工业 DSP 高端主力。

产品矩阵：BCM8275x 系列 800G PAM4 DSP 批量商用，2026 年 3 月全球首发自研 1.6T DSP，自研 SerDes+ 自研 FEC，低功耗优化适配谷歌、Meta、微软自研 AI 集群光互连。

协同优势：自有交换机芯片 +DSP+PHY 完整网络芯片生态，可提供交换机 - 光模块端到端芯片方案，是北美超算数据中心首选备选 DSP，国内新易盛部分海外订单采用博通 DSP。

差异化路线：侧重电信相干长距 + 工业 + 基站 DSP，弱化极致低价，主打稳定性与系统兼容性。

二、AI 交换机 ASIC 芯片（数据中心交换芯片）

1. 博通

市场份额：全球以太网交换 ASIC75%~80%，AI 数据中心交换机芯片 60%~62% 绝对龙头，垄断超大规模云厂商核心交换机市场。

（1）产品迭代：Tomahawk 系列旗舰，Tomahawk5（25.6T）、Tomahawk6（102.4T 多 die 3nm）为全球 AI 万卡集群标配，单芯片最高 800G 端口密度，支持 RoCEv2、NVLink 融合组网。

（2）客户壁垒：谷歌 TPU 集群、Meta MTIA、OpenAI、字节海外数据中心全部采用博通交换芯片；自研 SDK+ 交换机软件栈，生态闭环极强，客户替换成本极高。

（3）定制能力：可联合云厂商定制 AI 专用交换 ASIC，兼顾通用交换与 AI 算力互联需求。

2. 迈威尔

市场份额：全球交换 ASIC 约 10%~15%，位居第二，主打中高端云 +AI 定制交换机芯片。 

（1）旗舰产品：Teralynx 系列，T100（102.4T 3nm 单芯片）对标博通 Tomahawk6，2026 年量产，英伟达战略投资 2 亿美元、纳入 NVLink Fusion 生态，专供英伟达 AI 集群配套交换机。

（2）客户聚焦：核心绑定 AWS 自研 Trainium/Inferentia 算力集群、微软 Maia 大模型集群，避开博通正面红海，深耕定制化 AI 交换机芯片。

（3）性价比路线：同规格芯片价格低于博通 15%~25%，抢占中小云厂商、AI 初创算力客户。

三、盛科通信

1. 最新技术与产品进展

高端芯片量产落地：自研 Arctic 旗舰系列，2.4T 交换芯片全面量产；12.8T、25.6T 交换芯片完成流片、客户送样商用，单芯片最大端口 800G、交换容量 25.6Tbps，性能对标博通 Tomahawk4、迈威尔 Teralynx 中端产品，为国内唯一量产 800G 端口高端交换芯片本土厂商。

产品线全覆盖：TsingMa 系列（接入 / 汇聚层）全规格量产，覆盖千兆 ~400G 端口；高端聚焦 AI 算力 RoCE 交换机芯片，适配昇腾、寒武纪国产超节点集群。

商业化落地：中国移动 2026 年 RoCE 交换机集采（400G/12.8T/51.2T），国产自主可控份额 73.2%，盛科为核心芯片供应商；阿里云 102.4T NPO 光电共封装交换机采用 4 颗盛科 25.6T 芯片，实现国产高端交换机标杆落地。

研发投入：2025 年新增发明专利 93 项，全年营收 11.51 亿元（+6.35%），毛利率 49.21%，持续加码 3nm/7nm 高端交换芯片预研。

2. 国内市场格局

本土商用交换芯片份额稳居第一，国产高端交换芯片（12.8T 及以上）市占超 60%；整体国内数据中心交换芯片市占约 8%~10%，博通 65%、迈威尔 12%，国产替代空间巨大。

3. 发展前景

  AI 国产化刚需：国内昇腾、国产大模型超节点快速扩张，海外博通对华高端芯片限制加剧，运营商、政企、互联网大厂强制备份国产芯片，2026 下半年 12.8T/25.6T 芯片大批量上量。

细分独家优势：可编程性优于海外芯片，可定制适配国内工业网络、政务、军工交换机场景，海外通用芯片无法深度定制。先进制程依赖台积电，高端芯片良率、生态适配仍需 1~2 年追赶国际龙头。

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