6 月 18 日，地缘局势缓和，美联储维持当前利率不变，风险资产集体回暖。A 股三大指数全线上涨，通信、电子板块延续强势。截至 10：26，同指数规模最大通信 ETF 华夏（515050）上涨 3%，持仓股方面，光迅科技、兆易创新、中际旭创、新易盛、亨通光电、工业富联等多股走强。截至昨日，通信 ETF 华夏（515050）已经连续 11 个交易日获得资金净流入，累计吸金超 25 亿元。创业板人工智能 ETF 华夏（159381）涨超 2.5%，易、中、天三大光模块龙头权重占比近 50% 居 AI 类标的第一。

2026 年以来，CPO 技术产业化正加速落地。台积电 COUPE 平台量产，海外巨头纷纷下单锁定产能；博通 Tomahawk 6 出货，吞吐量翻倍，支撑超百万 XPU 集群；英伟达 Spectrum-X Photonics 硅光 CPO 交换机小批量量产，能效提升 5 倍，已获 CoreWeave、Oracle 等云厂商采用。市场需求增长迅速，国内光模块厂商有望持续规模化量产与加速渗透。TrendForce 最新预测显示，CPO/NPO 市场规模将从 2025 年约 1 亿美元跃升至 2030 年 390 亿美元以上，但 CPO 迈向大规模量产仍需克服良率、可维修性、光纤连接器标准与 InP 激光供给等挑战。

国信证券认为，以台积电 COUPE 为代表的 3D 光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键拐点，随着头部算力客户订单持续导入，掌握 CPO 先进封装制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。

通信 ETF 华夏（515050），完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于 MPO/CPO/OCS 新技术的光纤光缆、AI 服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块 CPO+PCB 概念股权重合计超 80%，其中 CPO 概念股权重超 74%，PCB 概念股权重超 20%，相比同类通信 ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB 及覆铜板龙头。场外联接（A 类：008086；C 类：008087）

创业板人工智能 ETF 华夏（159381），跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超 49% 位居 AI 类标的第一。目前基金规模超 20 亿元，场内综合费率仅 0.20%，为 ETF 最低档。场外联接（A 类：025505；C 类：025506）。