盘面上，深市低开高走，沪市冲高回落，芯片设计概念上涨。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中涨 4.81%，成交额达 1.09 亿元；换手率达 18.04%。成分股中，裕太微 -U 涨停，寒武纪、盛科通信 -U、海光信息、芯原股份、灿芯股份涨超 5%，乐鑫科技、澜起科技、普冉股份等多股跟涨。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 6 个交易日（2026 年 6 月 10 日— 2026 年 6 月 17 日）实现连续 " 吸金 "，最近十个交易日累计获资金净流入 1.64 亿元。截至 2026 年 6 月 17 日，该基金最新规模为 5.89 亿元，年初至今规模增长达 5.89 亿元，为同标的第一。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达 131.23%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

消息面上，据财联社，工信部副部长辛国斌 6 月 18 日强调深入实施 " 人工智能＋制造 " 专项行动，加快新一代信息技术全链条普及应用。据券商中国，SK 海力士 6 月 18 日向核心客户交付 12 层 HBM4E 样品，单引脚数据处理速度达 16Gbps，功耗效率提升超 20%。

中信建投认为，芯片设计的未来增长将深度受益于 AI 算力需求的持续爆发。定制化设计成为关键趋势，大型科技公司正积极与芯片设计企业合作开发专用 AI 芯片，以优化性能与成本。随着先进制程产能趋于紧张，设计公司需更注重与制造、封装环节的协同，多元化供应链布局将成为保障产品交付的重要策略。