快科技 6 月 18 日消息，苏州国芯科技发布自愿披露公告，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控 MCU CCM4202S-O 完成全部内部测试，测试结果达标。

CCM4202S-O 专为车载 HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，采用 40nm EFLASH 工艺制造。该芯片遵循汽车电子 Grade2 可靠性标准及功能安全 ASIL-B 等级规范设计。

片内集成 32KB SRAM、512KB FLASH、4KB 模拟 EEPROM 存储单元，配套 16 通道 TSI 触控检测模块、CAN FD、LIN、多路 SPI 与 ADC 等车载通信及采集外设。

芯片提供 LQFP48 与 LQFP64 两种主流封装形式，可匹配不同尺寸方向盘控制器的硬件方案。

HOD 离手检测是 L2 及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，用于实时识别驾驶员手部状态，防止车辆长时间脱离人工操控。

依据国内智能网联汽车强制性国标，自 2027 年 1 月 1 日起，全新申报的 L2/L2+ 车型必须标配 HOD 系统，存量在售车型同步设置 13 个月整改过渡期。

据行业测算，2026 年国内新车 HOD 搭载率将提升至 65%，市场需求正持续扩容。此前该领域的集成触控 MCU 长期依赖海外供应商，是新能源车载芯片细分领域的供给短板之一。

CCM4202S-O 拥有全部自主知识产权，可缓解国内车企及 Tier1 厂商在方向盘检测芯片方面的供应紧缺问题。

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的关注与跟进，目前已有多家下游客户启动基于 CCM4202S-O 的硬件模组开发、配套控制软件设计与摸底测试。

国芯科技同步发布风险提示，本次测试仅为芯片内部实验室测试，尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，芯片量产及上车配套时间暂无明确时间表。

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