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市场热点一 PCB
消息面上，建滔积层板 6 月 16 日完成第五次涨价，FR-4、PP 材料涨幅 15%，距离上一次涨价间隔仅 20 天，创历史最短周期。此外生益科技、南亚新材、金安国纪：同步跟涨 10%-15%，高端 M8/M9 高速 CCL 因 AI 需求紧张限量接单，交期拉长至 4-6 个月。
6 月 18 日 06:55《数据研选》精选 AI 行业研报，指出建滔 2026 年内第五次调价，宣告 PCB 上游核心材料进入全面高通胀周期，其提及联瑞新材，其在 6 月 18 日大涨 14.98%。
《财联社早知道》：今日复盘 + 明日前瞻，精选更有价值的资讯。
6 月 11 日 20:46《财联社早知道》追踪主力资金动态，指出同宇新材获大资金买入，公司已与建滔集团等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。其在 6 月 18 日大涨 13.69%。
6 月 14 日 20:00《电报解读》追踪到 " 智谱 GLM-5.2 将面向 GLM Coding Plan 全量用户开放 "，随即展开解读：在国产超节点加速落地的背景下，国产模型的实质性进展有望推动下游应用的普及，驱动与下游客户存在较强商务关系的头部算力厂商实现弹性较大、确定性较高的增长。兴森科技 4 日最高涨 37.64%。
《风口研报》：提前挖掘 " 超预期 "，捕捉下一个市场 " 风口 "！
6 月 16 日 17:45《风口研报》精选 " 天准科技 " 公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：AI 算力带动 CPO 检测点位倍增，公司光器件、光模块全流程检测设备供货中际旭创、新易盛等龙头；收购 MueTec、参股矽行搭建半导体光学量测 + 明场缺陷检测双平台；LDI、CO ₂激光钻孔设备切入 PCB 全流程，批量导入东山精密、沪电股份等大厂，三大高景气赛道驱动成长。天准科技 2 日最高涨 19.46%。
6 月 17 日 19:00，财联社 VIP 携手蜂网专家为您带来了 mSAP 主题的【风口专家会议】, 特邀行业专家全面解读 PCB 高端工艺及上游材料紧俏程度。文章提及兴森科技和芯碁微装，兴森科技在 6 月 18 日日内最高涨幅达 12.11%，芯碁微装日内最高涨幅达 8.42%。
6 月 17 日 09:26《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出：LGUplus 公司正在京畿道坡州市建设一座 200 兆瓦 ( MW ) 的超大规模人工智能数据中心 ( AIDC ) ，以满足企业对生成式人工智能基础设施日益增长的需求。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量将大幅提升。文章提及斯瑞新材，截至 6 月 18 日收盘，公司区间最高涨幅达 13.99%。
市场热点二 芯片产业链
消息面上，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少 5 万颗 AI 芯片，主要用于推理工作。
6 月 17 日 21:15《电报解读》获悉 " 国产 GPU 企业燧原科技科创板 IPO 获上市委会议通过 "，随即展开解读：国产 GPU 虽然还未到对标国外产品的水平，但已经能够满足部分对算力有一定要求的应用场景，目前国产 GPU 进入了快速发展阶段，将从 " 可用 " 阶段进入 " 好用 " 阶段。本文提及寒武纪，其 3 日大涨 15.31%。
6 月 15 日 13:11《风口研报》精选 " 三祥新材 " 公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：氧化铪为先进制程、DRAM、3D NAND 必备高 k 介质，AI 算力带动需求上行。三祥新材核心看点锆铪分离，2025 年 7 月投建 2 万吨项目，2026 年 4 月中试线稳定产出 4N 级电子级铪锆产品，投产在即，打破海外供给垄断，浙商证券看好其国产替代成长空间。三祥新材 3 日最高涨 18.23%。
6 月 17 日 14:38《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出：行业多家企业 Q1 法说会或公告均表示行业景气度提升，其中 AI 电源端需求增长显著，带动全球 SiC 核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视 SiC。文章提及晶升股份，公司在 6 月 18 日收获 20cm 涨停。
市场热点三 MLCC
消息面上，据科创板日报援引据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前 MLCC 缺货规格已经不仅局限在 AI 用 MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端 MLCC 订单，被迫放弃低端订单。后者主要用于消费电子，在这些日韩厂商营收占比仅有 10%-15%，但数量占比超过 40%。
6 月 14 日 22:02《公告全知道》精选 " 洁美科技 " 公司公告并加以梳理，发文指出：洁美科技拟投 7 亿元建年产 5 万吨高端电子封装新材料项目，2028 年底前部分投产，扩充高端产能。公司主营电子封装、电子级薄膜、复合集流体等材料，MLCC 离型膜切入头部厂商并逐步放量，参股企业铜箔产品产能可观且已开启客户送样，业务多点布局成长可期。洁美科技 4 日最高涨 26.43%。
6 月 16 日 10:27《盘中宝》发布文章并引用机构观点指出：从 MLCC 核心材料的成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容 MLCC 中占比为 20%-25%，在高容 MLCC 中占比达到 35%-45%。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5 达到 81%，且主要被日本、美国公司所垄断。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升。文章提及国瓷材料，截至 6 月 18 日收盘，公司区间最高涨 36.5%。
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