6 月 18 日，苏州国芯科技宣布其自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控 MCU 芯片 CCM4202S-O 已完成全部内部测试，测试结果达标。该芯片专为车载 HOD（Hands-OnDetection）系统定制，采用 40nmEFLASH 工艺制造，符合汽车电子 Grade2 可靠性标准及功能安全 ASIL-B 等级规范。CCM4202S-O 集成 32KBSRAM、512KBFLASH 和 4KB 模拟 EEPROM 存储单元，配备 16 通道 TSI 触控检测模块、CANFD、LIN、多路 SPI 及 ADC 等车载通信与信号采集外设，提供 LQFP48 和 LQFP64 两种封装形式，适配不同尺寸的方向盘控制器硬件方案。HOD 系统是 L2 及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，用于实时监测驾驶员手部是否接触方向盘，防止车辆长时间脱离人工控制。根据中国智能网联汽车强制性国家标准，自 2027 年 1 月 1 日起，所有新申报的 L2/L2+ 车型须标配 HOD 系统，现有在售车型设有 13 个月整改过渡期。行业预计，2026 年国内新车 HOD 搭载率将达到 65%。此前，该领域所用集成触控 MCU 主要依赖海外供应商。CCM4202S-O 的推出有望缓解国内车企及 Tier1 厂商在方向盘离手检测芯片方面的供应紧张问题。目前，已有多个下游客户启动基于该芯片的硬件模组开发、配套控制软件设计及初步测试工作。