《科创板日报》6 月 19 日讯 当地时间 6 月 18 日，英特尔股价上涨 10.64%，再度刷新历史新高，总市值达 6734 亿美元。年初至今近半年时间，英特尔已累计涨超 263%。

消息面上，美国总统特朗普在其社交媒体平台 Truth Social 上发文称，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造其芯片。

无独有偶，No Priors 播客在近日发布了一期与英特尔现任 CEO 陈立武的对话。其谈及代工业务时表示，美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。

关于英特尔的芯片业务，陈立武在访谈期间分享了诸多看法。

陈立武坦言，英特尔最先进工艺 18A 已达到 1.4 纳米级别，目前正在规划 1 纳米、0.7 纳米。随着工艺节点越来越小，这条道路会越来越昂贵、越来越困难。"另一个正在成为瓶颈的关键领域是先进封装。我们有一个叫做 EMIB 的下一代方案，我必须确保它能在量产阶段达到客户要求的良率。" 他补充道。

在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际，英特尔或从材料端寻找全新突破口。

陈立武表示：" 当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。"他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局，其中部分投资标的已被 ADI 等大型半导体企业收购。此外，他还投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

在封装材料领域，陈立武指出，英特尔投资了玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正主推下一代先进封装技术 EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。

在此之前，英特尔与 SK 海力士合作开展 2.5D 封装技术的研究与开发，双方拟将 HBM 和系统半导体与 EMIB 嵌入式基板结合使用。

据业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模材料采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示：" 英特尔目前在推进 EMIB 技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的 EMIB-T，以及融合玻璃基板的封装方案。 "

值得一提的是，英特尔近日在其新闻中心宣布，已任命 SK 海力士前 CEO 李锡熙为英特尔晶圆代工事业部执行副总裁。其将致力于推动先进封装技术的量产，包括嵌入式多芯片互连桥（EMIB-T）等 2.5D 封装技术以及下一代 3D 工艺高密度混合键合（HBI）技术。

谈及英特尔的十年愿景，陈立武表示：" 英特尔的体量大，难以复制，但我的目标是 10 倍，在 5 到 10 年内实现 10 倍回报。"